Chiplet技术引发市场炒作，控股孙公司掌握了晶圆级芯片封装的TSV等先进封装核心技术的大港股份强势拿下八连板。多家券商研报火速点评称芯片测试与先进封装有望获

三星电子表示，集成D-RAM和NAND闪存的业内最先进多芯片封装（uMCP）产品正式上市。

美国时间2月24日，美国总统拜登签署供应链行政令，将对半导体、关键矿物质和材料、药物及成分、先进电池四个领域开启为期100天的审查，本轮审查将为美国政府制定

佳能将在2021年4月上旬发售面向后道工序的半导体光刻机新产品——i线步进式光刻机“FPA-5520iVLFOption”。该产品实现了面向先进封装的52×68mm大视场曝光，解析