韩国三星电子近日发布《下一代超连接体验》6G白皮书，内容涵盖了三星技术研发、社会趋势分析、新服务、候选技术及预期的标准化时间表。白皮书系统阐述了三星6G时

日前从WAPI产业联盟获悉，联盟组织成员自主提出的2项新工作项目提案（NP）在国际标准化组织/国际电工委员会第一联合技术委员会第六分技术委员会（ISO/IECJTC1/SC

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7月19日消息，有日本媒体报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内落后的芯片产业。

7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。当前，第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代

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