英飞凌曹彦飞：功率半导体市场潜力无限  英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部负责人曹彦飞专访

9月27日，赛微电子公告称，公司控股子公司投资建设的“8英寸MEMS国际代工线建设项目”现正式通线投产运行，产能为1万片/月。

9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅

近日，云诚（广州）半导体科技发展有限公司和南沙区政府正式签订合作协议。根据协议，云诚（广州）半导体科技发展有限公司作为南芯集成电路研发项目（以下简称“

9月26日上午，第三届半导体才智大会——半导体行业新生代领导力分论坛在南京长江之舟华邑酒店举办，上海晶丰明源半导体股份有限公司联合创始人&人力资源副总

9月26日，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”在南京正式召开。

2020年9月29日，由中国电子信息产业发展研究院(赛迪研究院)主办的第十五届“中国芯”优秀产品征集专家评审会在北京召开。清华大学教授、国家核高基01专项总师魏少

今年年初，突如其来的新冠肺炎疫情席卷全球，人们的日常工作、生活方式都发生了巨大的改变。从疫情开始人们开启各种“云”办公模式，到逐渐开始复工复产，物联网

鉴于英特尔的7nm制造问题，英特尔的RocketLake可能是您将要在其周围构建台式机的芯片。英特尔周三证实，其第11代台式机处理器RocketLake将于2021年第一季度上市，

据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（TampereUniversity）建立合资企业，以开发专有的 5G