随着5G、AI、以及物联网技术的发展，对芯片算力提出越来越多新的需求。新计算浪潮下，未来集成电路技术如何发展?安谋中国产品研发常务副总裁刘澍指出，过去芯片、

IP核通常指应用在系统芯片(SoC)中且具有特定功能的可复用的电路模块。成都锐成芯微科技股份有限公司总经理沈莉指出，随着集成电路产业的工艺技术的发展，IC设计的

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人才不足是指从业人才总量不足、领军人才匮乏，当前中国集成电路行业面临的困境之一已经制约了产业的进一步发展。要摆脱这种困境，就必须加快人才培养，探索出一

RISC-V经过几年的快速发展，软硬件生态日趋完善，随着越来越多软硬件企业和爱好者的加入，与ARM的生态差距也在逐渐变小。赛昉科技有限公司CEO徐滔指出，随着摩尔

华中科技大学引力中心团队3日宣布，团队历经15年潜心研究，在量子重力仪研发方面取得突破，近期成功研制并交付有关行业部门首台高精度绝对重力仪。经过多个点位的

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2020年12月30日，长城汽车股份有限公司(“长城汽车”)与高通技术公司宣布双方在自动驾驶领域达成合作，长城汽车将率先采用高通SnapdragonRide™平台，打造先进的

从MCU、PMIC（电源管理芯片）、显示驱动IC到MOSFET，从车用芯片、家电芯片到可穿戴设备所需的蓝牙、触控芯片……今年下半年以来，产能吃紧逐渐从晶圆端传导到下游