3月17日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021，与来自行业各界的专业人士

先进封装技术的诞生 半导体封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段（1970年前），直插型封装，以DIP为主；第二阶段（1970—1990），表面贴装技术衍生出的SOP、S

人才不足一直是制约我国半导体产业发展的一个重要短板。应当如何补足这块短板呢?

两周前，很多人在网上看了微软全球技术大会Ignite2021，看到了很多亮眼的技术，包括混合现实云Mesh。3月18日，微软技术峰会2021的中国版（IgniteChina2021）云上

“Hololens之父”——微软混合现实与AI技术院士AlexKipman在微软2021全球技术大会（2021MicrosoftIgnite）上分享了微软混合现实（MR）的最新进展——发布了最新的

为应对气候变化，我国提出，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度，

全球数字化转型加速，对半导体形成强劲且持久的需求，同时也驱动了半导体企业业绩的持续增长。整个半导体设备产业的市场规模有望再次迈上一个新台阶，从400-500亿

3月17日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）

新冠肺炎疫情加速了千行百业的数字化转型进程，飞速袭来的数字化浪潮无疑是时代发展的必然趋势。现阶段，数字经济日新月异，数字经济风起云涌。默克中国总裁兼电

2021年是DDR内存技术升级换代的快速发展阶段，自2020年以来，5G、AI、汽车、电竞市场需求的居高不下，加速推动了DDR产品迭代以及技术升级。2020年7月中旬JEDEC固