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数字科技

见证中国企业数字化的跃升

  • ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线 数字科技

    ATEN 出席SEMICON China2021 RCM远程管控方案助力智慧产线

    3月17日至3月19日,由SEMI、IMEC、IEEE和中国高科技专家组联合举办的亚洲最大的世界级半导体技术研讨会——2021中国国际半导体展会(SEMICONCHINA2021)在上海新

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月20日
    2.2k 0 0
  • 首家工业设计软件企业登陆科创板,中国工业软件坐“冷板凳”的日子结束了? 数字科技

    首家工业设计软件企业登陆科创板,中国工业软件坐“冷板凳”的日子结束了?

    近日,科创板迎来第一家研发设计类工业软件企业,广州中望龙腾软件股份有限公司成功登陆科创板上市。

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月25日
    2.4k 0 0
  • 禾赛科技终止科创板IPO,激光雷达资本市场降温? 数字科技

    禾赛科技终止科创板IPO,激光雷达资本市场降温?

    近日有消息称,有望站上“中国激光雷达第一股”的禾赛科技折戟科创板IPO。据《中国电子报》记者求证,此消息属实。据悉,禾赛科技已经向上交所提交了《关于撤回首

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月19日
    2.1k 0 0
  • 高端制造业的“底盘技术”到底是什么?干勇院士说清楚了 数字科技

    高端制造业的“底盘技术”到底是什么?干勇院士说清楚了

    3月18日,以“把握时代新机遇,共建产业新体系”为主题的首届赛迪产业经济论坛在新世纪日航酒店召开。中国工程院院士、中国工程院原副院长、赛迪学术委副主任干勇

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月19日
    2.6k 0 1
  • “机器人拒绝噱头”:两位科技“新秀”亮相普渡科技2021春季新品发布会 数字科技

    “机器人拒绝噱头”:两位科技“新秀”亮相普渡科技2021春季新品发布会

    2021年3月18日,普渡科技以“绽放”为主题,在北京隆重召开2021春季新品发布会,现场发布了“葫芦”和“闪电匣”两款重磅新品,引发业内热烈反响。

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月19日
    2.6k 0 0
  • 加速出圈的B站:商业化心结何时割 数字科技

    加速出圈的B站:商业化心结何时割

    2010年,B站还只是一个由日漫爱好者创建的弹幕视频分享平台,一个小型ACG(动画、漫画、游戏)亚文化社区。

    WHY 刘旷
    2021年03月19日
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  • 美光将出售犹他Lehi存储芯片厂 3D Xpoint技术前景堪忧? 数字科技

    美光将出售犹他Lehi存储芯片厂 3D Xpoint技术前景堪忧?

    近日,美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3DXPoint存储芯片工厂,计划在2021年底前完成出售,并退出3DXPoint技术业务。美光这一决定,使得这项新型存储技术的前景

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月19日
    2.9k 0 0
  • 投资半导体公司富瀚微 联想造“芯”再提速? 数字科技

    投资半导体公司富瀚微 联想造“芯”再提速?

    3月17日晚间,联想控股发布公告称,将以15.4亿元人民币(2.369亿美元)收购芯片生产商富瀚微15.9%的股份,以促使业务多元化。联想为什么看好富瀚微?联想如何布局半

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月19日
    2.7k 0 0
  • 百融云创的风控“智能范” 数字科技

    百融云创的风控“智能范”

    WHY 韭菜财经
    2021年03月19日
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  • 泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景 数字科技

    泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景

    3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021,与来自行业各界的专业人士

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
    2.9k 0 0
  • 先进封装:需要加大投入强链补链 数字科技

    先进封装:需要加大投入强链补链

    先进封装技术的诞生 半导体封装技术的发展可分为四个阶段:第一阶段(1970年前),直插型封装,以DIP为主;第二阶段(1970—1990),表面贴装技术衍生出的SOP、S

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
    2.1k 0 0
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