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数字科技

见证中国企业数字化的跃升

  • 加速出圈的B站:商业化心结何时割 数字科技

    加速出圈的B站:商业化心结何时割

    2010年,B站还只是一个由日漫爱好者创建的弹幕视频分享平台,一个小型ACG(动画、漫画、游戏)亚文化社区。

    WHY 刘旷
    2021年03月19日
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  • 美光将出售犹他Lehi存储芯片厂 3D Xpoint技术前景堪忧? 数字科技

    美光将出售犹他Lehi存储芯片厂 3D Xpoint技术前景堪忧?

    近日,美光宣布将出售位于犹他州Lehi市的3DXPoint存储芯片工厂,计划在2021年底前完成出售,并退出3DXPoint技术业务。美光这一决定,使得这项新型存储技术的前景

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月19日
    2.9k 0 0
  • 投资半导体公司富瀚微 联想造“芯”再提速? 数字科技

    投资半导体公司富瀚微 联想造“芯”再提速?

    3月17日晚间,联想控股发布公告称,将以15.4亿元人民币(2.369亿美元)收购芯片生产商富瀚微15.9%的股份,以促使业务多元化。联想为什么看好富瀚微?联想如何布局半

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月19日
    2.7k 0 0
  • 百融云创的风控“智能范” 数字科技

    百融云创的风控“智能范”

    WHY 韭菜财经
    2021年03月19日
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  • 泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景 数字科技

    泛林集团亮相SEMICON China 2021共绘开放合作新愿景

    3月17日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下顶尖半导体制造工艺与技术亮相中国半导体行业顶级盛事SEMICONChina2021,与来自行业各界的专业人士

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
    2.8k 0 0
  • 先进封装:需要加大投入强链补链 数字科技

    先进封装:需要加大投入强链补链

    先进封装技术的诞生 半导体封装技术的发展可分为四个阶段:第一阶段(1970年前),直插型封装,以DIP为主;第二阶段(1970—1990),表面贴装技术衍生出的SOP、S

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
    2.1k 0 0
  • 热点大家谈:校企深度合作,突解半导体人才不足难题 数字科技

    热点大家谈:校企深度合作,突解半导体人才不足难题

    人才不足一直是制约我国半导体产业发展的一个重要短板。应当如何补足这块短板呢?

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
    2.4k 0 0
  • 微软在华云数据中心翻倍扩容 十几项云服务同步更新 数字科技

    微软在华云数据中心翻倍扩容 十几项云服务同步更新

    两周前,很多人在网上看了微软全球技术大会Ignite2021,看到了很多亮眼的技术,包括混合现实云Mesh。3月18日,微软技术峰会2021的中国版(IgniteChina2021)云上

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
    2.4k 0 0
  • 微软HoloLens之父发布混合现实新平台,任天堂CEO、《阿凡达》导演都来站台 数字科技

    微软HoloLens之父发布混合现实新平台,任天堂CEO、《阿凡达》导演都来站台

    “Hololens之父”——微软混合现实与AI技术院士AlexKipman在微软2021全球技术大会(2021MicrosoftIgnite)上分享了微软混合现实(MR)的最新进展——发布了最新的

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月28日
    2.4k 0 0
  • “碳中和”,第三代半导体未来可期 数字科技

    “碳中和”,第三代半导体未来可期

    为应对气候变化,我国提出,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值,努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度,

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
    2.2k 0 0
  • 半导体设备业进入高速增长阶段 数字科技

    半导体设备业进入高速增长阶段

    全球数字化转型加速,对半导体形成强劲且持久的需求,同时也驱动了半导体企业业绩的持续增长。整个半导体设备产业的市场规模有望再次迈上一个新台阶,从400-500亿

    WHY 中国电子报、电子信息产业网
    2021年03月18日
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