GM25M12X4
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助力表面贴装行业升级-博视像元推出全新GM25M12X4高速面阵相机
在新技术趋势下，3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作为品控和工艺保证的核心装备，作为表面贴装和半导体封测领域不可或缺的关键设备。
在新技术趋势下，3D-SPI、3D-AOI、3D-AXI 作为品控和工艺保证的核心装备，作为表面贴装和半导体封测领域不可或缺的关键设备。
