多年来，美国和中国之间的技术紧张局势已经相当明显，美国认为过于依赖中国将在短时间内出现问题，所以积极寻找解决方案。

据日经亚洲报道，美国和日本都已经签署了技术协议。以投资和建设的形式结成联盟，为 PC 和移动设备带来下一代半导体。

5月3日，日本现任经济产业大臣萩田晃一抵达美国。部长与美国商务部长举行了会晤，并在会谈后表示将更多地了解两国在技术问题上签署的条约。

根据这样的协议，美国和日本都将同意合作生产 2 纳米或更小的半导体。考虑到目前引领移动处理器行业的产品是采用 5 纳米技术制造的，两家制造商的计划都考虑到2025 年制造首批 2 纳米晶体管。