紫金财经1月10日消息 据中国台湾工商时报报道，供应链传来的最新消息显示，苹果在2022年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65和射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

报道称，2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC则采用台积电的7nm制程，而最为重磅的A17应用处理器会采用台积电极为先进的3nm工艺进行量产。

高通首席财务官AkashPalkhiwala曾表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。2021年5月，天风国际分析师郭明錤也表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相。