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应对“更高”存储器件的ALD填充技术
——深入解析泛林集团StrikerICEFill电介质填充技术 对3DNAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。
中国电子报、电子信息产业网
2021年02月24日
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