3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完

3月17日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》，宣布和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）

为配合德州政府应对近日暴风雪的配电措施，三星(Samsung)位于德州奥斯汀的晶圆厂LineS2于当地时间周二(2月16日)开始进行部分断电停工，由于当地公用事业奥斯汀能