4月1日报道 据据台湾《经济日报》网站4月1日转引《日本经济新闻》报道，全球第五大芯片代工企业美国格芯公司考虑与台湾主要芯片制造商联华电子合并，成为全球第二大芯片代工企业，以应对全球地缘政治变化形势。

　　《日本经济新闻》报道，两家公司有意创建一家规模更大的美国公司，让美国能获得更多成熟制程芯片。

　　据报道，两家公司已就潜在合并事宜进行接触，美国和台湾地区的一些官员也知晓这一讨论。一位知情人士称，两家芯片制造商大约两年前曾讨论过潜在的合作关系，但谈判并未取得进展。

　　报道称，格芯和联华电子的主力产品都是成熟制程芯片，两家公司市场占有率在伯仲之间。根据研调机构集邦科技统计，去年第四季度，联华电子在全球芯片代工市场的占有率为4.7%，居第四;格芯公司的市场占有率为4.6%，居第五。

　　一旦两家公司合并，全球芯片代工市场占有率将冲高至9%以上，超越三星与中芯国际，成为全球第二大芯片代工企业，但仍与龙头台积电的六成以上市场占有率有极大的差距。

　　据报道，联华电子成立于1980年，创立时间比台积电更早，并且是台湾第一家上市的半导体公司。