据报道，IDC近日发布的报告对全球数据圈进行了未来五年预测。报告预测，全球2024年将生成159.2ZB数据，2028年将增加一倍以上，达到384.6ZB，复合增长率为24.4%。长期以来，人工智能的影响力在各个领域和技术中都很明显，包括智能监控、智能助理以及AI支持的商业工具和工业自动化等等，这些因素共同推动了生成和存储的数据量的稳步增长。

　　受到大模型时代的高算力、大存储的现实需求推动，下游市场复苏叠加AI浪潮驱动，将GPU及存储需求迅速提升。存储行业是半导体产业的第二大细分市场。权威数据显示，2023年我国存储市场规模约为5400 亿元。当前新一轮人工智能浪潮爆发，由AI 服务器带来存储芯片新的增量需求，有分析师预测，2024 年市场规模将增长至5513 亿元。尽管目前全球存储芯片供应商主要来自韩国和美国，但由AI 需求所带动的存储产业链需求巨大，中国存储厂商抓住机遇，依然有较大发展空间。

　　广发证券研报指出，大模型的参数量指数级增长对与处理器匹配的内存系统提出了更高的要求，AI存储要求更大容量、更大带宽、更低功耗。内存系统自下而上可以分为单元、阵列、die、封装、系统几个层级，最重要的性能参数是容量、带宽和延迟，同时还需要考虑能耗和性价比。目前，DDR5是最新一代DDR标准，LPDDR正在成为数据中心CPU的新选择，DRAM芯片本身的性能提升越来越难，从内存模组和系统架构层面进行性能提升成为新的方向。近年来，大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案，GDDR在推理等场景中具备性价比优势，未来，HBM技术持续向更高带宽、更大容量发展。