“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色工艺和先进封装在芯片制造方面大有可为。”在题为“关于我国芯片制造的一些思考”的演讲中，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明在SEMICON主论坛演讲中这样谈道。

现阶段，复杂的国际形势使我国在集成电路的技术创新方面，面临较大壁垒。

吴汉明指出，现阶段，极小（纳米）与超大（万亿晶体管）制造工艺的极限组合已经成为主流，该组合对芯片的制造工艺提出了更高的要求。

从技术层面来看，我国芯片制造的技术基础薄弱，产业技术储备匮乏。世界龙头企业作为先行者，早期就布置下了知识产权壁垒。在此情况下，国内企业需要拥有自己的专利库，并掌握核心技术。

吴汉明表示，集成电路产业链的环节繁多，目前，国内产业发展的短板在装备方面。比如，我国在光刻机方面就存在弱项。在检测领域，我国企业很少涉足，因此国内产业在该领域的发展基本是空白。在半导体材料方面，我国光刻胶、掩膜版、大硅片产品几乎都要依赖进口。

当前，我国在先进制程的研发上落后于国外企业，但在系统结构上有巨大的创新空间。吴汉明指出，要依靠国内现有力量，创造出一个“颠覆传统计算机体系结构”的新系统。异构单芯片集成技术的使用就是佐证这点的例子之一。通过异构单芯片集成技术，可以在采用40nm工艺的情况下，根据需求提升芯片的性能。

此外，在先进制程研发不占优势的情况下，我国可以运用成熟的工艺，把芯片的性能提升。吴汉明认为，特色工艺、先进系统与先进封装技术的结合运用，可以使我国在芯片制造领域大有可为。“相比完全进口的7nm，本土可控的55nm意义更大。”吴汉明说道。

在演讲的最后，吴汉明还针对我国半导体产业的发展提出了建议。他表示，首先，要重视产业链的本土化，要让制造产能实现增长，至少增长率要高于全球。其次，要树立以产业技术为导向的科技文化，技术成果全靠市场鉴定。最后，要加速公共技术研发平台建设，发挥“集中力量办大事”的优势。