日前，电科装备自主开发的全系列高性能晶圆清洗干燥技术实现新突破，所有技术均达到国际先进水平。清洗干燥工艺贯穿芯片制程全流程，随着工艺节点逐渐缩小，晶圆尺寸越来越大，清洗干燥成为生产芯片过程中重复次数最多的步骤。在先进制程中，几百道工艺有 1/3 为清洗干燥步骤。当制程缩小到 22nm 或更小时，精细的尺寸、特征和更复杂的结构使清洗和干燥程序变得繁琐而重要。

电科装备连续成功开发出满足高端元器件制程的嵌入式SRD干燥技术、大尺寸抛光片/外延片的HSP+IR干燥技术和22nm以上IC制程的Marangoni干燥技术，具有完全自主知识产权，实现了全系列高洁净晶圆干燥技术创新发展。

电科装备是国内最大的半导体湿法设备供应商之一，通过不断突破关键核心技术，形成了槽式清洗设备、单片清洗设备、甩干设备和晶圆电镀设备四大系列，加速了我国半导体清洗设备的国产化进程，累计向国内用户交付4000余台套设备，广泛应用于集成电路、高端分立器件、化合物半导体、MEMS传感器、光电子、衬底材料等行业，有力支撑了我国产业链供应链安全。