近期，TCL科技发布公告称，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，TCL 科技集团股份有限公司拟与TCL实业控股股份有限公司共同设立TCL半导体科技(广东)有限公司(拟定名，具体以工商核准登记为准，以下简称“TCL 半导体”)。TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，TCL 科技与TCL实业分别出资人民币5亿元，各占比50%。TCL半导体将作为半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。

据悉，本次TCL进军半导体目标明确，在发挥材料领域优势的同时，也能紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。

未来，在集成电路芯片设计领域，TCL将参照行业内的Fabless模式，对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片等进行重点开发，通过吸引外部专业人才和提升团队能力，来推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破核心技术市场。

早在两会前夕，全国人大代表、TCL创始人李东生就曾表示，TCL已组建半导体部门，正寻找集成电路的投资机会，充分发挥产业协同效应，增强竞争力。

对于为何选择功率器件领域，李东生表示，这是由于TCL在功率半导体方面的业务已经有一定的基础。在需求方面，未来半导体功率器件在家电产品，特别是在电动汽车产品方面将会有大量的需求。此外，李东生也表示，TCL未来首先会在半导体芯片材料，也就是硅片和外延片方面加大投入，在半导体硅片的技术和产能方面也将逐步提升。