12 月 24 日讯 2020 年 12 月中国电信天翼对讲（以下简称天翼对讲）携手紫光展锐（以下简称展锐）共同宣布推出行业对讲终端芯片定制化方案。该方案针对行业对讲典型应用场景开展芯片级的定制优化，帮助终端厂商打造高质量、多形态的终端产品并实现快速量产，从而更好满足行业客户需求，推动对讲行业加速发展。

芯片级定制赋能天翼对讲业务，实现时延、功耗、稳定性、成本等综合优化

对讲终端的用户群体在产品体验中尤为关注随机发起业务的即时性、接收下行数据并处理的及时性、复杂现网环境下的稳定性；同时终端又不能长期占据网络资源、应有积极的休眠策略以降低待机功耗。

因此，针对对讲的典型业务场景，中国电信天翼对讲与紫光展锐共同开展了针对中国电信 CTchat 业务的专项研究, 并合作推出了基于春藤 8521E 的对讲终端芯片定制化方案。

春藤 8521E 是展锐为行业市场打造的芯片方案之一，已广泛应用在电力专网通信、物联网、4G MIFI、穿戴等不同领域。这些行业的规模出货也打造出春藤 8521E 方案的高质量高稳定性、成熟的量产经验和完善的开发环境。

在春藤 8521E 上所做的对讲终端芯片定制化主要体现在如下方面：

业务时延 针对网络侧对终端各种调度状态，实现信令级别的优化，包括预测机制、通信底层睡眠异常终止并快速唤醒响应机制等。根据现网下的实测数据，在预定义组接通时延、临时组呼叫接通最大时延、话权抢占时延等关键指标上，搭载该定制化方案的终端比业界公网对讲机平均时延水平缩短 20%~50%，达到并部分超过原 Qchat 水平。

业务稳定性 凭借春藤 8521E 在全国范围内规模应用积累的丰富通信经验，改善了一些现网下的网络配置缺陷，针对弱场下的接收算法优化、移动场景小区重选策略优化等，有效保证了对讲业务的稳定性。在特定环境对比测试中，和对比终端比较，业务成功率（呼通率、语音清晰）有较大优势；

功耗表现 整机熄屏在线待机状态下（现网实测数据，和环境有相关性）实现 30 分钟平均电流在 20mA 内。

方案成本  春藤 8521E 芯片平台集成入门级双核处理器、Mali T820 图形处理器、GNSS/ 蓝牙 /Wi-Fi，搭配当前可维护的 Android 系统最低内存配置（Android4.4 系统），这让其在安卓系列对讲终端方案中拥有较高的市场竞争力。同时，优秀的功耗表现、丰富的接口、多媒体能力、音频算法处理等特性，帮助终端客户轻松实现更多的产品形态。

据悉，作为业内第一款为天翼对讲 CTchat 业务进行专项优化的低成本芯片定制方案，展锐春藤 8521E 已有客户终端搭载并量产。该款天翼对讲终端经过天翼对讲、展锐、终端厂商多方联合测试，取得了预期的良好效果，在性能、功耗、稳定性上均达到行业内领先水平，在实际使用中获得了来自多个行业客户的认可。

紫光展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁表示：

“技术的演进持续推动行业终端的创新升级，从窄带到宽带集群、Cat.1 公网对讲、宽窄融合以及未来的 5G和 AI，紫光展锐作为全球极少数具备全场景通信技术能力的芯片设计企业之一，在对讲领域的投入将是长期且不遗余力的。展锐在春藤系列芯片平台的经验和能力，可以帮助对讲终端厂商快速达到量产，并提供丰富的终端系列。我们期望能和天翼对讲持续紧密合作，将这一成果推向广阔的行业终端市场，助力天翼对讲提供更佳用户体验，助力天翼终端厂商获得更多客户。”

中国电信融合通信业务部肖威经理表示：

“非常高兴能够与展锐合作，利用春藤 8521E 芯片定制方案增强特性提升市场竞争力来扩展未来行业应用场景和客户需求的支持。期望通过此项合作，我们也希望在行业客户的终端上获得春藤系列更多芯片的定制和支持，充分发挥自身资源和网络、技术、渠道优势，助力合作伙伴，打造高质量、多形态的终端产品形态，同时向终端用户提供卓越的用户体验。”

紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业，是全球少数全面掌握 2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业之一，并具备稀缺的大型 SoC 集成能力。产品包括移动通信中央处理器、基带芯片，AI 芯片，射频前端芯片，射频芯片等各类通信、计算及控制芯片。

中国电信拥有全球规模最大的宽带互联网络和技术领先的移动通信网络，具备为全球客户提供跨地域、全业务的综合智能信息服务能力和客户服务渠道体系。同时，作为全球率先提出云网融合发展理念的电信运营商，中国电信坚持“网是基础、云为核心、网随云动、云网一体”，深入推进云改数转，加快5G、物联网等通信网络基础设施和数据中心等算力基础设施的建设，加强人工智能等新技术基础设施的建设，通过云和网的协同共同实现基础能力的提供，支撑数据存储计算交换处理更加高效便捷，加速数字技术融合应用深度扩散，提升经济社会创新速度。

在 5G 赋能新基建这一国家战略的背景下，代表未来核心技术的芯片企业与领先的电信运营商之间的战略合作。