芯片领域的反腐风暴正以雷霆之势迅速铺开。上至大基金现任及前任总经理，下至部门负责人，乃至紫光集团多位高管都被带走调查。

而此时，正逢全球芯片产业的“多事之秋”。大洋彼岸，年届八旬的美国总统拜登签署了自己一生中最重要的文件《2022芯片与科技法案》，美国政府计划向芯片领域砸下527亿美元。

美国的目的很明显，就是要继续加强其“科技霸主”的地位，谋图削弱甚至锁死中国的科技进步。拜登在当天即放出豪言：“这项法案将帮助美国赢得21世纪的经济竞争。”

就在一周之前，美国国会众议长佩洛西“窜访”中国台湾省，扰乱台海局势。在其仓促的行程中，这位“美国三号人物”还抽身会见了台积电董事长，足见这家全球最大芯片制造企业的重要性。

可以看到，芯片就是这个时代的“原子弹”，是大国博弈的制高点，也是科技战的风暴眼。

当前，国际局势风云诡谲，美国芯片法案的颁布，预示着以芯片为代表的全球产业链脱钩愈演愈烈。

中国芯片，连同民族命运，都站到了时代的交叉口。这是一场没有硝烟的世纪之战。

沸腾的八年

2014年，大基金成立，经历“八年抗战”之后，中国芯片产业的进步有目共睹。

大基金是中国迄今为止规模最大的产业基金，一期投下1380亿元，以IC设计、晶圆制造为主；二期募资超2000亿元，更侧重半导体装备、材料等上游环节。

相比美国政府颁布的芯片补贴政策，大基金以“市场化运作，专业化管理”为投资指导，在扶持了一批细分领域富有竞争力的民族芯片企业的同时，也获得了不菲的投资收益。

此前一段时间，大基金一期陆续退出，积累“战果”，二期接棒，形成良性循环。这也从侧面印证了，许多芯片企业已经走过早期需要“扶一把”的阶段。

例如，兆易创新已稳居全球第三大NorFlash企业，并主导我国DRAM之光合肥长鑫。实现了“从非主流到主流，从边缘选手到主力选手”的晋级。

存储芯片一直是我国半导体之痛，长江存储、合肥长鑫打破了民族存储芯片零的尴尬。2020年末，长江存储成为全球第七大NAND Flash玩家，按照扩产规划，2025年长江存储市占率将提升至6%，打破巨头垄断指日可待。

中芯和华虹分列全球第五和第六大芯片代工企业，合计占有近9%的市场份额。在半导体下行周期中，中芯国际呈现出历史上最好的业绩表现。今年上半年，公司收入37.45亿美元，同比增长53%；归母净利润9.62亿美元，同比增14%。二季度，来自大陆和香港地区收入占比接近7成，国产替代和涨价让中芯国际在行业下行期逆势而上。

中芯国际是大陆芯片制造的顶梁柱，7nm技术已经准备妥当，只差EUV光刻机的东风。但受制于高端光刻机、EDA的缺失，中芯国际的制程工艺困于14nm及以下。

因此，大陆芯片制造业的进步必须等待国产半导体设备的突破。近期，上海微电子表示，有望在今年交付28nm工艺国产光刻机，虽然和7nm、5nm仍有数个代际的差距，但是已经是肉眼可见的进步。

此外，大基金还投资了全球第三大封测厂长电科技，国产设备龙头北方华创和中微公司，长江存储就采购了这两家公司的刻蚀、热处理等设备。

通过八年努力，我国芯片产业链呈现出日益繁荣的景象，国产替代稳步推进，企业竞争力和业绩取得了长足进展，大基金功不可没。

因此，大基金及芯片代表企业虽有人事剧变，但并不能否认其过往的积极成果。中国芯片崛起的脚步不会因此受到影响。路途虽然坎坷，大道仍通彼岸。

我们也应该清醒的看到，和美日韩及台湾地区相比，大陆芯片产业的纸面实力仍旧孱弱，尤其是高端芯片，差距甚大。

但日拱一卒，终会看到曙光。此时此刻，更要坚定信念，任尔东西南北风。

离不开的台湾

产自台湾省的芯片有多重要，可以从进出口数据中一窥全貌。

2021年，大陆一共在台湾省买了约1.6万亿的商品，其中芯片这一品类就高达1万多亿，占比62%。

台湾省一直是大陆芯片最大的来源地。去年我国集成电路进口额为4397亿美元，台湾占据了其中超过三分之一（约36%）的比例，高居第一，韩国占比五分之一，位居第二。此后是马来西亚、日本、越南、美国和菲律宾。

尽管从地理位置上看，大陆与台湾省咫尺相隔，但各自芯片产业在全球的地位，却相差甚远。

全球芯片市场基本由“美日韩台”四方霸占，台湾省半导体产值仅次于美国，代工、封测雄居世界第一，IC设计高居第二，可以说其芯片的强盛源于全产业链的繁荣。尤其是在难度最大，技术最精密的制造环节，台湾省堪称绝对翘楚。

这其中，台积电独霸代工江湖，仅其一家就占据了全球芯片制造市场的54%。在任何一个市场化行业里，这样的市占率，几乎可以称之为“垄断”。

先进制程领域，台积电处于绝对领先地位，全球能生产5纳米及以下制程工艺的仅有台积电和三星，全球92%的10nm以下的芯片均由台积电包揽。产自台积电的芯片被用在苹果、AMD、高通、英伟达、英特尔等科技巨头的产品中。

张忠谋曾“暗讽”大陆永远造不出高端芯片，这是关键原因。当前，大陆最先进的中芯国际由于EUV光刻机的限制，迟迟无法量产7nm，而台积电已经进军2nm。

除了台积电，台湾的芯片代工企业还有联电、力积电和世界先进，分列全球第3、第7和第8名，瓜分了全世界64%的市场份额。

上游的IC设计方面，台湾仅次于美国，联发科、联咏和瑞昱位居全球第5、第7和第8。

下游的封测环节，全球前十台湾占据了半壁江山，日月光（包括矽品）、力成、京元电子、南茂、顾邦科技均跻身其中，合计拿下了全世界41%的市场份额。

众所周知，我国芯片产业极度依赖进口，每年全球生产的芯片，60%由中国购买。大陆和台湾省本是一衣带水、荣辱与共的构成体，全球最大的半导体市场，强劲的电子产业需求，离不开一条完整的芯片产业链，而台湾省的经济发展，更离不开大陆作为坚强后盾。

去年，大陆从台湾省进口的食品、水果等，占比只有0.11%。暂停其多种热带水果、水产品的进口，更多的是一种象征性的“震慑”，并不影响大局，芯片才是关键。

大陆和台湾省的芯片产业链，如此紧密却又咫尺天涯。由于美国的阻挠和钳制中国科技进步的企图，台积电无法向华为供应高端芯片。

残酷的现实面前，中国芯片产业需要做好打持久战的准备，而且要以更富有智慧的策略，与打压中国芯片的势力做周旋。

急迫的“反围剿”

芯片是美国绞杀中国科技的“核武器”。当前，美国已经开始全方位的围堵和封锁，并计划打出“三张牌”。

第一张牌是在其擅长的关键技术环节对中国进行深入的封堵；芯片法案签署的三天后，美国正式宣布对对华断供GAAFET（全栅场效应晶体管）技术所需的EDA工具，以及金刚石、氧化镓等相关的第四代半导体材料。

作为FinFET的继承者，GAAFET被认为是量产3nm及以下高端半导体的关键技术，台积电就计划在2nm工艺中导入GAAFET技术。

也就是说，美国此举意在限制中国的3nm及以下先进半导体芯片，堵住中国芯片设计企业向3nm发起的突破。

就在8月8日，网传中芯国际因为合作方无法完成CIM软件国产化，导致新建的12英寸晶圆软件项目暂停。美国封锁EDA软件，可谓是一次精准打击。

第二张牌则是，组建所谓的“芯片联盟”，排挤中国。要知道，芯片法案仅是“前菜”，美国试图联合日本、韩国和中国台湾，构建所谓的芯片四方联盟（Chip4）。该联盟的组建，无疑是妄图将中国陷入到孤立无援的窘境中。

佩洛西会见台积电董事长刘德音，就是试图以各种威逼利诱的方式，拉拢台积电加入“芯片联盟”，从源头遏制中国的产业升级之路。

第三张牌，就是美国一贯奉行的“胡萝卜加大棒”政策。《芯片法案》中计划投入527亿美元，其中500亿美元用于美国芯片制造“五年计划”，同时还附加投资免税政策。

除了芯片，未来十年，美国政府还将拿出2000亿美元，促进人工智能、机器人、量子计算等科学研究。

所谓“大棒”，即美国通过自己在政治、资本、科技领域的“霸权”，使用各种手段拉拢芯片企业与其站在同一阵营。

比如，法案中特别提及中国，要求受补贴的企业如果与中国有实质性的产能扩大计划（成熟制程除外），须向美国商务部通报，否则其有权收回补贴。

值得一提的是，该法案中还计划用2亿美元资金资助人才培养，并向小学、中学、高中、本科和研究生普及微电子知识，将芯片产业立项为美国下一代的工作基础。所谓“百年树木，十年树人”，美国也深知“半导体要从娃娃抓起”的重要性。

英特尔CEO 帕特·基辛格就评价称，芯片法案可能是二战以来美国出台的最重要的工业政策。更有甚者，将该法案比作新时代的《瓦森纳协定》翻版。

回望历史，深谋未来。全球集成电路发展史，就是一部纵横捭阖，跌宕起伏的经济大战。半导体技术最先源于美国，在其扶持下，日本后来居上，而后韩国台湾企业又将日本拉下马，可见在这行业，并非某一国或某一企业能够永立不败之地。厮杀角逐成王败寇的故事精彩纷呈，但又残酷异常。

面对层层围堵，中国芯片“反围剿”迫在眉睫。自主研发显然要放在首要位置，以日韩芯片产业的崛起为鉴，两国举倾国之力，即便在芯片低谷期仍旧大笔投资，才换来今日之辉煌。

2021年，美国对半导体研发的投入占到全球55%，中国仅为3.1%。以大基金为主体的国家级战略投入只能加强，不可能收缩。

我们看到，过去十年中国的芯片产业已经呈现向好势头，产业政策坚定扶持、资本积累逐渐成熟、人才梯队日臻完备，假以时日，终会迎来质变。

其次，是跨国技术并购或者国际合作。虽是悬崖百丈冰，难度极大，但欧洲、以色列甚至东南亚，都有“铁板一块”之外的裂隙。

尽管有美国持续搅局，但对于全球芯片企业来说，谁也不愿意失去中国这个全球最大的芯片市场。这是中国参与全球芯片博弈的基础所在。

如阿斯麦无法向中国出口高端EUV光刻机，但不愿意再禁售成熟制程领域的DUV，其CEO彼得·温宁克就表示，“中国是非常重要的全球市场供应方，世界不能忽视这个现实。”虽然有层层阻挠，但2022年第一季度ASML仍交付21台DUV销往中国大陆。

一个值得注意的细节是，不久前佩洛西访问韩国时，韩总统选择休假“避而不见”，并近乎挑衅地晒照片。可见并非所有芯片强国都甘当其马前卒，所谓“Chip4联盟”仍有很大不确定性。

写在最后

 “板凳要坐十年冷”。作为一个需要几代人呕心沥血，整个国家勠力同心的高精尖产业，只有淡化短期利益的考虑，久久为功，方能显出成效。

钱学森在晚年曾感慨道：“60年代我们全力投入两弹一星，得到很多。70年代我们没有搞半导体，失去很多”。

浪费了70年代的“历史机遇”，80、90年代，在“造不如买，买不如租”的错误思潮影响下，错失黄金发展二十年，中国芯片产业在几十年的时间里都沦为外资的倾销地和利润来源。

美国芯片法案的签署，一定程度上意味着未来全球芯片产业格局，将从自由市场竞争彻底转为国家科技战备，从全球大分工变成了国内大循环。

“围剿”中国芯片产业的包围圈正变得越来越紧，“反围剿”的胜利，需要戮力同心。