本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设，加速布局AIoT智能化市场。

创业邦获悉，近日，聆思科技完成数亿元pre-A轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，沄柏资本联合领投，天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投，天智投资提供独家融资顾问服务。本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设，加速布局AIoT智能化市场，助力聆思科技成为万物智联时代终端智能SoC芯片的领军企业。

聆思科技是一家专注于AIoT智能终端系统级（SoC）芯片的设计企业，公司成立于2020年4月，致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合，打造极简的单芯片系统，广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域，推动万物互联向万物智联快速迈进。

本轮融资的投资机构主要来自于AIoT及半导体等新兴科技领域，如长期专注于半导体产业链的著名投资机构元禾璞华，主打硬科技领域的沄柏资本，他们的加入都代表了对于聆思科技的充分认可。正如元禾璞华胡颖平所表达的，聆思团队在芯片及AI领域的丰富积累，必将能推动AI+IoT的进一步融合升级，成为推动行业发展的中坚力量。

随着市场需求的不断增加，5G、AI、云计算等技术的不断突破，AIoT产业已经开始进入高速发展的阶段。2020年全球物联网连接数就已经开始超过非物联网连接数，AI成为IoT发展的下一个主力方向已经成为行业共识。而这其中，中国作为全球物联网发展最大的市场，智能化发展的需求与潜力十分巨大。

而在这快速发展的过程中，物联网行业因为其产业链较长，场景碎片化的特点，仍然多数在采用通用芯片搭配通用算法的智能化方案。这种传统的解决思路，需要算法去适应芯片，软硬两侧在开发、适配等各方面都具有较大的难度，人才的储备与投入也难以跟上发展的需求。缺乏底层专用芯片的支持，人工智能技术落地的难度及成本一直都居高不下，很大程度上限制了物联网行业AI渗透率的快速提升。

行业智能化发展迫切的需要一颗定制化的智能芯片，深度适配算法，让终端产品只需要专注于业务逻辑的实现。正如聆思科技一直以来的理念，希望能将AI做成标准品而不是奢侈品，这样才能在海量终端的AIoT领域大规模的应用落地，走进千千万万的消费者中。

也正是基于这样的理念，聆思从源头开始，基于算法与场景定义芯片，打造专属的人工智能端侧芯片，推出“芯片+算法”的创新模式，为行业提供更优、更快、更具性价比的解决方案。

当前，聆思科技已经实现第一代智能语音交互芯片CSK3000/4000系列的量产，在家电家居、办公教育、消费电子、智能车载等市场广泛应用。新一代更高性能的CSK6000系列也已投入市场，采用了更先进的22nm的工艺，多核异构的架构，集成了ARM Star MCU，HiFi4 DSP，以及聆思全新自研设计的神经网络处理内核NPU，算力达到128GOPS，能效比实现大幅度提升。包含蓝牙、WIFI6功能于一体的AIoT系列芯片已在紧锣密鼓的产品研发阶段，将于近期陆续发布上市。

在自研芯片的同时，聆思科技“软硬并行”，围绕语音、视觉、降噪打造算法平台，赋予了CSK系列芯片100+的AI能力，让合作伙伴可以更快、更好的实现终端设备智能化开发。搭配聆思构建的生态体系，全方位助力AIoT终端智能化的应用与落地。

对于未来的发展，聆思科技已明确规划，将从智能、物联两个维度出发，打造低功耗语音交互、高性能多模态交互、物联通信等多条芯片产品线。通过多个方向的芯片研发，不断积累AIoT全领域智能化的核心IP，并将这些IP通过搭积木方式，组合成多层级的产品，灵活应对市场的多样化、碎片化需求，形成聆思源源不断的产品实力。

聆思科技将进一步加速芯片研发，完成多层面多维度的芯片产品矩阵布局，打造芯片、算法、场景、软件四维一体的生态体系，构筑未来5-10年万物智联大趋势下的坚实底座，助力智能终端行业的快速发展。

元禾璞华合伙人胡颖平表示：璞华一直关注AIoT新产业周期的发展，“智能语音交互技术”正快速落地赋能各行业物联网终端；聆思团队有全球领先的智能语音系统技术积累，和丰富的成功产品经验，我们看好聆思AI+IoT系统融合创新产品持续提升物联网终端用户体验。璞华长期专注于半导体领域投资，和聆思团队的紧密合作，希望加速为市场提供创新的智能物联网产品，我们相信聆思会成为推动行业进化的中坚力量。

沄柏资本主席鲍毅表示：聆思具备业界领先的人工智能算法能力、扎实的芯片设计技术积累以及丰富的行业解决方案产品落地经验，其AI语音芯片进一步拓宽了智能终端AI交互体验的边界，具有广阔的应用潜力和产业价值。沄柏倾力布局新动力、新智能和新生活三大变革领域，期待与聆思共同探索构建未来万物互联智能世界的创新途径。

天际资本创始合伙人张倩表示：在AIoT智能化浪潮中，针对场景与AI算法定制芯片架构，是打造极致性价比的最优路径。聆思科技是国内领先的高效整合中国顶尖AI算法和芯片制造能力，把芯片应用到下游海量的高确定性商业场景中，并打造了软硬一体全栈式方案，有望成长为AIoT智能化交互市场龙头芯片企业。天际资本长期布局硬科技领域创新技术含金量高且下游应用前景广阔的高成长性企业，携手聆思科技共筑AIoT智能化产业生态。

天智投资创始合伙人张锦灿表示：聆思科技构建的“算法+芯片+生态服务”的铁人三项能力，为下游家电家居、消费电子企业提供了击穿价格奇点的高性价比算力平台，还帮助解决了它们研发能力、研发周期等方面的困境，有望打开AIoT智能终端迅速普及的大门。公司处于产业链的交汇处，是链接用户的入口，具备平台价值。天智投资非常荣幸能协助聆思团队一起去完成“人工智能进入千家万户”的梦想。