SK 海力士开发出 238 层 NAND 闪存芯片,明年上半年量产
北京时间8月3日消息,韩国SK海力士(SKHynix)已经开发出238层NAND闪存芯片,它可以用于PC存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货232层NAND闪存芯片。
北京时间 8 月 3 日消息,韩国 SK 海力士(SK Hynix)已经开发出 238 层 NAND 闪存芯片,它可以用于 PC 存储设备、智能手机和服务器。上周美光也开始出货 232 层 NAND 闪存芯片。
SK 海力士宣称新的 238 层芯片是最小的 NAND 闪存芯片,数据传输速度相比上代产品提升 50%,读取数据消耗的能量降低 21%。SK 海力士准备于 2023 年上半年开始大规模生产新芯片。
英特尔 NAND 业务被 SK 海力士收购后更名为 Solidigm,它与 SK 海力士合计占有全球 NAND 闪存市场的 18%,仅次于三星的 35.3% 和 Kioxia 的 18.9%。
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