原标题：联发科天玑7000性能碾压通骁龙870；一加10 Pro机模曝光

【科技犬】

博主@数码闲聊站指出，联发科尚未发布的次旗舰芯片定名为天玑7000，使用了台积电5nm工艺，跑分在75万分左右。PS：目前骁龙870的跑分在70万分左右，而骁龙888的跑分在80万分左右，联发科天玑7000恰好处在二者之间。

不仅如此，联发科天玑7000同样使用了ARM的新架构，应该跟天玑9000一样，同为八核心设计，目前尚不确定CPU主频和GPU等细节参数。

@数码闲聊站还指出，天玑7000放到中端价位的话价格会很香。由此看来，天玑7000是联发科用来对标高通次旗舰处理器的秘密武器，凭借联发科终端的价格优势，它将在中高端市场成为高通次旗舰芯片的强有力竞争者，有望成为联发科的新一代神U。

近段时间一加10 Pro的各种消息也层出不穷，今天还有网友曝光了该机的金属模板。按照一加9系列的规划来看，一加10 Pro至少会是搭载三主摄级别的模组，每一颗摄像头都会拥有非常硕大的体积，而这个造型可能也是内部堆叠不得已而为之。据此前爆料，一加10 Pro正面将采用6.7英寸2K AMOLED全面屏，刷新率为120Hz，机身内置电池容量为5000mAh，至少支持60W以上快充功率，值得期待。

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