8月26日消息，消息源@LusiRoy7于8月24日在X平台发布推文，分享了一段视频和一张实物电路板，声称是苹果首款折叠手机（上市后预估名为iPhoneUltra）的主板。

IT之家附上相关视频如下：

消息源还分享了一张AI制作的主板元件示意图，指出A20Pro芯片采用全新WMCM封装方案，并排布局SoC芯片和DRAM内存，通过重布线层（redistributionlayer）连接。

WMCM（晶圆级多芯片模块）一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。