高通旗舰芯片，在2020年，还是高端安卓手机的标志，当年发布的骁龙865也获得了“神U”的美名。但很难有人想到，随后的两年，高通推出的两代旗舰芯片却纷纷“翻车”，在性能提升极其有限的情况下发热和功耗却彻底失控，让一众安卓厂商十分难堪。

同时，身后的追赶者也没有陪着高通一起打盹。近日，有业内人士爆料了联发科最新旗舰处理器天玑9000在Geekbench 5网站上的跑分成绩：单核1278，多核4410。而骁龙8 Gen 1的两项成绩分别为1235和3837。另外，根据知名自媒体极客湾的测试，天玑9000在尚未搭配散热铜条的情况下，单核和多核功耗也都低于骁龙8 Gen 1。

以往，天玑系列芯片更多只能搭载在“性价比”机型上，但以天玑9000为界，这种局面可能会发生变化——OPPO已经宣布将在最新旗舰机型Find X5 系列上搭载天玑9000。而红米总经理卢伟冰甚至在发布会上直接称骁龙8 Gen 1为“破芯片”，并且在即将发布的K50上选择了天玑9000处理器。

骁龙系列处理器的不佳表现在销量上也得到了直观的体现：根据调查机构Canalys发布的报告，2021年，苹果稳居全球市场第一，市场占有率达到了23%。而在一年前，苹果还在全球市场落后于三星，在国内更是只排名第5。可以说苹果能有如今的成绩，除了华为受到无理制裁之外，高通近两年的表现也“功不可没”。

如此糟糕的跑分和市场表现，也不禁让人想问，作为手机芯片一霸的高通，为何会变成现在这个样子？

高枕无忧之后的躺平？

曾几何时，手机芯片市场并不是像今天这种苹果高通吃下大头，联发科在一旁伺机而动的局面，而是有着更多玩家。

美国半导体巨头德州仪器曾经在手机芯片市场中也占有重要地位，其产品曾经活跃在很多诺基亚塞班机型上。芯片巨头英特尔曾经也涉足过手机CPU领域，由前NBA巨星科比·布莱恩特代言的联想K900就搭载了英特尔Atom芯片。还有一位重量级玩家就是英伟达了，而他们的合作伙伴也是如今全球知名的品牌——小米。

但为何这些巨头纷纷偃旗息鼓了呢？

不可否认的是，这些厂商自身的芯片都有一定问题：德州仪器的芯片稳定、省电，但是到了智能机时代略显落后；英特尔的芯片依然采用了x86架构，而这种架构的高功耗让它并不适合移动端；英伟达的情况类似，最著名的例子就是搭载了其Tegra 4芯片的小米3，严重的发热让那句“为发烧而生”的宣传语显得意外切题。

而这些厂商还有一个共同的烦恼：高通的专利费。手机除了需要CPU，还需要基带，而由于高通在通信技术上起步较早，因此其他厂商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技术生产基带时都必须要给高通叫专利费，导致成本太高，利润降低。另一方面，高通自己则采用了CPU和基带打包优惠销售的商业模式，这就使得其他厂商的芯片完全失去了竞争力，从而纷纷退出了手机CPU市场。

当然也有厂商试图反抗高通的基带“霸权”，比如苹果。2017年，苹果就以垄断为由向高通发起了诉讼，并决定在诉讼结束之前停止向高通支付专利费，因此，在iPhone XS和iPhone 11系列上，苹果都使用了英特尔提供的基带。

但搭载了英特尔基带的iPhone遇到了明显的信号强度问题，而中、德等国的法院又相继做出了有利于高通的裁决。最终，2019年4月，苹果和高通达成了和解，而英特尔随后也彻底放弃了5G基带芯片业务。

所以对高通来说，市场现状就是：几个竞争对手退出市场，苹果和自己不在一条赛道上，遭受制裁的华为不再构成威胁，联发科也一直在苦苦追赶。这样一看，在天玑9000横空出世之前，高通确实至少在安卓阵营中称得上高枕无忧，因此其近两年旗舰CPU的糟糕表现也自然被视为“躺平”之后的结果。

不过，事情是否真的如此简单？

 为打破垄断的镇痛的阵痛？

高通的“躺平”是显而易见的：不选择工艺更先进的台积电，而选择三星为其代工芯片，为的就是降低成本，也正是出于这个目的，高通在华为受到制裁后还取消了原定的台积电版888。甚至可以说，如果不是天玑9000过于强势，高通原定于今年年中发布的台积电版骁龙8都不一定会如期发布。此外，自研GPU本是高通的强项，但从骁龙845到骁龙888的四年间，高通在生产GPU时都沿用了同样的架构，这也明显是缺乏进取心的表现。

但按正常的逻辑讲，面对如此难得的窗口期，高通正应该趁机做出一些更激进的升级，从而让产品力发展到一个新的高度，而高通为何选择了一条最不为消费者所乐见的道路呢？

或许是因为，作为垄断的受益者，高通也害怕垄断。

在全球芯片代工领域中，台积电是目前市场占比最高，制程工艺最为先进的企业，据统计，其2021年在代工行业的全球市场占有率达到了61.3%，其中7nm以下先进制程更是全球霸主。据了解，目前台积电7nm以下制程的订单已经饱和，甚至连2025年的2nm制程都已经被预定。

有着这样的占有率，台积电自然在代工领域有着极高的话语权。去年9月，台积电就行宣布了一轮全面涨价，除了台积电的最大客户苹果享受到了涨价3%的“VIP待遇”外，针对其他企业的7纳米及以下先进工艺涨幅10%-15%，成熟工艺涨幅则高达20%。

而高通没有苹果一般的话语权，就这导致它既没有太强的议价能力，台积电的产能也不会优先分配给它，那么趁这个对手纷纷偃旗息鼓的窗口期扶植起三星相对落后的工艺，从而对台积电的垄断地位发起冲击，对于高通来说也不失为一个不错的选项。事实上，不只是高通，近年来英伟达也加强了和三星在半导体代工方面的合作，很可能也是出于同样的考虑。

这种战略也能说得通，不过，作为合作伙伴的三星自己着实有些不争气。

首先就是工艺落后的问题。目前，三星的4nm工艺表现甚至落后于台积电的5nm工艺，而在3nm技术节点上，三星的代工部门在专利IP数量上已经落后于台积电了。对于半导体代工来说，有足够的专利IP才能缩短开发流程，从而获得更多订单。

三星代工产品的良品率也不容乐观，用4nm工艺生产的骁龙8 Gen 1良品率甚至只有35%，也就是说，三星每生产100枚芯片，只能交付35片。过低的良品率已经让三星失去了骁龙8 Gen 1 Plus以及苹果自研5G射频芯片的订单，而这也引起了三星方面的重视。

近日，根据韩国媒体报道，三星内部公开了一桩涉及现有和前员工的造假丑闻，这些员工涉嫌参与了伪造公司3/4/5nm工艺良品率信息。除此之外，三星还将彻查大笔用于提升良率的资金是否用到了实处。

无论是单纯为了节省成本，还是有更多战略方面的考量，全面转向三星工艺都给高通带来了不小的阵痛。从高通开始回归台积电的行动看来，他们可能已经认定这步棋下错了。

种种原因造成了高通近两年在手机芯片领域的“摆烂”，确实，在当前的市场环境下，高通还有这么做的资本。不过天玑9000的异军突起应该也已经给高通敲响了警钟，如果今年高通还不能取得一些真正的进步，那么它的好日子恐怕会结束得会比预想中更早一些。