“活过来”的华为,带来了搭载麒麟9000的折叠屏手机

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“2020年,我们活过来了。”在发布会开场,华为消费者业务CEO余承东颇为感慨。

“2020年,我们活过来了。”在发布会开场,华为消费者业务CEO余承东颇为感慨。

由于地缘性贸易摩擦,华为在过去一年饱受供应压力。余承东甚至表示,华为Mate 40搭载的麒麟9000或许是华为高端芯片的绝唱,也一度引起消费者对于华为手机业务能否维系下去的担忧。

但是,顶着芯片紧缺的压力,华为在2月22日发布了新一代折叠屏手机Mate X2,搭载的还是麒麟9000。值得注意的是,余承东表示为Mate X2准备了足够大的产能,且后续还将发布多种形态的折叠屏。

GPU、NPU性能提升90%,最新麒麟9000旗舰全面升级

麒麟9000是全球首款5nm 5G SoC旗舰芯片,Mate X2不是麒麟9000的首发机型,但作为第一部搭载该芯片的折叠屏手机,性能较上一代折叠屏手机Mate Xs有了不小的飞跃。

据余承东介绍,相比Mate Xs搭载的麒麟990(5G),麒麟9000 CPU性能提升30%,能效提升32%。GPU、NPU的性能提升则高达90%,能效分别提升50%和65%。在电池容量不变的情况下,Mate X2相比Mate Xs,实现了14%的续航能力提升。

柔性屏和铰链结构是折叠屏的重点。Mate X2采用了8英寸可折叠柔性OLED,内屏显示比例为8:7.1,外屏显示比例为当前直板机最高的21:9,保证了全屏和分屏模式下的阅读体验。在铰链方面,采用了业内独有的双旋水滴铰链,能够在弯折处形成一个水滴式的容屏空间,更好地收纳屏幕,并实现了手机展开后超过40%的平整度提升。

多摄是直板机的标配,但折叠屏手机受限于产品形态,往往会妥协摄像性能。而Mate X2沿用了Mate 40系列的五摄结构,包括潜望式长焦、5000万像素主摄、长焦、超广角、广角摄像头,并配置了色温传感器。在保证与直板机最新旗舰同等摄像性能的前提下,延伸出全屏摄像、超广角自拍等玩法。

软件是手机“生产力”的重要体现。Mate X2在智慧分屏的基础上升级为更全面的“智慧多窗”,推出预览浮窗、单应用多任务、拖拽分享等功能设计,让用户操作更加便捷。

从直板到折叠,软硬件如何适配

从直板机到折叠屏,不仅是产品形态的改变,也需要厂商在软硬件适配上做出调整和考量。

旗舰手机所需的大底CMOS传感器,是折叠屏手机设计必须考虑的要素。折叠屏手机为减轻整体厚度,屏幕会尽可能做薄。但要满足主流旗舰机的摄影需求,大底CMOS必不可少,加上Mate X2的潜望式光学变焦,相机模组的厚度无法妥协。为此,华为采用了一边厚一边薄的双楔形设计,在厚的区域放置相机模组,保证了模组安装后手机正背面以及合起形态下的平整度,实现性能和美观的平衡。

折叠屏开合是否会影响手机的信号收发,是用户关注的另一个重点。Mate X2搭载了全局智能天线功能,以避免信号死角,保证信号的正常传输。

在软件方面,华为持续推动应用适配,Top200应用已实现与MateX2的100%适配,Top1000 应用也实现了95%的适配。目前,华为携手软件绿色联盟建立的折叠屏生态联盟已有超过1000家会员。

准备了足够产能,两手准备应对供应压力

“2020年是非常不平凡的一年,也是华为非常困难的一年,尤其华为迎来美国第二轮和第三轮的制裁,对经营和工作造成了极大的困难。”余承东说,“但是拥有我们全球的合作伙伴,渠道零售合作伙伴、供应商合作伙伴的鼎力支持,尤其是全球消费者的鼎力支持,2020年我们活过来了。”

去年8月,余承东曾表示,由于美国第二轮制裁,Mate 40搭载的麒麟9000或将成为华为高端芯片的绝唱。此后荣耀被迫独立。一时间消费者对于华为能否继续坚守手机业务表示担忧。

Mate X2的发布,可谓给消费者和国内外供应商打了一针强心剂。余承东还表示,已经为Mate X2准备了足够的产能。

“我们为华为新一代折叠屏旗舰手机Mate X2准备了足够大的产能,我们每个月每周都在增加这样的产能,我希望喜欢这款折叠屏手机的每一个消费者都能够平价买到这部折叠屏旗舰。”余承东表示。

华为储备了多少麒麟9000?腾讯深网援引华为内部人士消息称,台积电向华为的交付量在800万片。面对芯片供应压力,华为一方面将业务重心转移到了手机之外的其他品类,向PC&平板、HD、穿戴&音频、智选IOT和手机五大产业并行的新格局转型。另一方面“用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期”,麒麟 9000除了搭载到Mate40系列,还预留了相当一部分给后续的P50和Mate50。

同时,华为也在通过增强国内供应链布局和增加手机软硬件自研比重,提升品牌管控能力。以Mate X2为例,华为将OLED柔性屏交由国内厂商京东方供应。此外,在自研芯片后,华为将从今年4月份开始,陆续为华为旗舰手机升级鸿蒙操作系统,进一步提升软硬件整合能力。

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