苹果订购未来两年最先进的处理器芯片
苹果和台积电（台湾积体电路制造股份有限公司，全球半导体企业）已经批准了一项协议，将为运行iOS和Apple Silicon的设备生产采用3纳米工艺开发的芯片。
苹果和台积电（台湾积体电路制造股份有限公司，全球半导体企业）已经批准了一项协议，将为运行iOS和Apple Silicon的设备生产采用3纳米工艺开发的芯片。根据台积电的公告，这种3纳米芯片的性能将比现有的5纳米芯片提高10-15％，同时还可以节省20-25％的能源。据说该公司正在开发一条4纳米生产线，之后在2022年迈向3纳米。
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