据了解，近日，名为“OPPO M1”的商标通过了欧盟知识产权局（EUIPO）的批准，商标信息说明中，包括“芯片[集成电路]；半导体芯片；电脑芯片；多处理器芯片；用于集成电路制造的电子芯片；生物芯片；智能手机；手机；屏幕。”。

此前，OPPO CEO陈明永曾对外表示，OPPO公司2019年的的研发资金将从2018年的40亿元提升至100亿元，并且将逐年加大投入。另外，此前有消息显示OPPO发布了不少芯片设计工程师岗位，那么，OPPO的自研芯片很有可能会在一段时间后面市。

在钉科技看来，对于智能手机品牌来说，自研芯片是趋势，不但可以借助自家芯片打造出更具差异化的和可能更佳的使用体验，还可以在不断变化的全球形势中降低经营风险。

对于看起来要涉足芯片领域的OPPO，钉科技认为，成功可能的概率颇高，但是面临的挑战也不小。

先看芯片设计方面。OPPO一直与高通、联发科有良好的合作关系，长时间的对系统进行优化的OPPO，对芯片方面的设计理解应该也会有一定基础，毕竟，OPPO很少采用高通骁龙的旗舰芯片，但产品体验却仍然得到了很多用户认可。芯片设计，OPPO或许不用过多担心。

生产制造方面，目前ODM产业也较为成熟，对于OPPO而言不会是大问题。

业务维持方面，可以看到，目前OPPO在全球有着超3亿用户，如果采用自己的芯片，产业生态层面是有着一定保障的，这就如同海思麒麟系列，虽然基本不对外出售，但华为产品自身的出货体量已经足以支撑自身的芯片生态。

不过，一方面，自研芯片与调试芯片仍有相当大的差别；另一方面，首批自研芯片的体验有可能直接影响用户后续的选择，如果不够理想，甚至有可能直接影响对终端产品的整体印象。

另外，对于手机芯片而言，其中的基带很多时候是关键核心竞争力。对于OPPO来说，基带方面的布局应该仍需加强。根据去年底中国信通院发布的《通信企业5G标准必要专利声明量最新排名》，5G基带芯片相关专利主要集中在华为、诺基亚、LG、爱立信等品牌中。在这方面做更好的布局，OPPO才能减少未来在专利等方面可能承受的负担。

基带芯片的技术实力也会决定手机芯片整体的表现。比如，华为麒麟较强的基带成为其核心竞争力之一，其较早布局内置5G基带的芯片，走在了行业前列。

而在多年以前，知名厂德州仪器退出手机SOC市场，正是因为其基带芯片能力较弱，需要支付大量专利费。这些例子都显示出基带的重要性，而这可能也正是OPPO面临的挑战。