三星电子将于下周进行领导层重组，这预示着其半导体业务部门将迎来重大变革。预计韩进万总裁将继续领导存储器业务部门，而晶圆代工和系统级芯片（LSI）部门的负责人也将有所变动。面临危机的视觉显示（VD）业务部门负责人也正在更换过程中。

据业内人士11月12日透露，三星电子将于11月19日进行领导层重组。虽然三星电子通常在12月初公布领导层人事变动，但自去年以来，该公司已提前至11月公布任命。去年的领导层重组旨在确保组织稳定，而今年的重组预计将是一次更为激进的代际更迭。

半导体业务部门的领导层重组尤其引人关注。目前由副董事长兼器件解决方案（DS）事业部负责人全英铉领导的存储器事业部预计将移交给总裁兼晶圆代工事业部负责人韩镇万。韩总裁离任后，DRAM开发办公室负责人黄相俊副总裁将接管晶圆代工事业部。领导HBM（高带宽存储器）开发的黄副总裁也将获得晋升。

鉴于三星电子半导体业务近期业绩显著改善，预计此次人事晋升范围将比往年更广。美洲事业部副总裁赵相延预计将晋升为总裁，并兼任系统LSI事业部负责人。曾任业务支援工作组负责人的金容宽总裁将出任DS事业部管理支援办公室负责人。

亏损的电视业务预计也将进行重大重组。三星电子VD事业部负责人兼总裁龙锡宇预计将更换，届时将任命一位经验丰富的新负责人。

一位业内人士表示：“继近期组织架构调整，包括将业务支援工作组提升为首席执行官之后，预计将进行大规模的人事重组和晋升，以加速新业务战略的实施。随着半导体业务的复苏和业绩的趋于稳定，预计公司将进行代际更替，为未来做好准备。”