当地时间周四(29日)，印度政府批准了价值1.26万亿卢比(152亿美元)的半导体制造厂投资计划，其中包括塔塔集团建设该国首座大型芯片制造厂的方案，以实现该国成为电子强国的目标。

　　具体而言，塔塔集团将与力积电合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造厂，投资规模9100亿卢比;塔塔集团子公司塔塔半导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂。

　　此外，印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。

　　印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示，这些工厂将在未来100天内开建，投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

　　“这是国家的一个重大决定，也是印度成为一个独立国家的关键成就。”他说。

　　印度正在寻求在芯片制造方面与全球各国展开竞争，总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)希望让该国成为“世界芯片制造商”。分析师预计到2026年，其半导体市场的价值将达到630亿美元，但目前还没有一家芯片制造工厂。

　　不过，上述计划能不能如预期这般顺利还尚未可知。此前印度政府计划投资100亿美元用于推动本国半导体制造的计划就受到了挫折。

　　为吸引显示器和半导体制造商赴印度投资设厂，在2021年底，印度就公布了一项约100亿美元的激励计划，其最高可提供项目成本50%的奖励。但最后钱却花不出去，只有3组企业提交了在印度设立半导体工厂的补贴申请，而且全都进度缓慢。