AMD一口气推出大量新品,亮点却并非顶级旗舰

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2023年元旦的假期刚刚过完,在大洋彼岸的美国拉斯维加斯,一年一度的CES消费电子展就正式拉开了序幕。

2023年元旦的假期刚刚过完,在大洋彼岸的美国拉斯维加斯,一年一度的CES消费电子展就正式拉开了序幕。

众所周知,虽然CES名义上是“消费电子展”,但实际上由于每年2月会有MWC(世界移动通信大会)的缘故,因此几乎不会有太多手机、通信、可穿戴设备相关厂商在CES上推出新品。而这也就意味着,CES实际上几乎变成了PC、家电,以及新能源汽车行业的“狂欢节”。

比如说大家熟悉的AMD,就于1月5日上午在CES发布会上一口气推出了至少八个系列的新品,其中包括了从全新的台式机旗舰CPU、到多种移动处理器,再到新架构移动GPU在内极其多样化的选择。

桌面版锐龙上新,顶级旗舰与节能型号都有了

首先最引人关注、同时也是最高端的,当然是全新的锐龙7000X3D系列台式机CPU。正如名称所示的那样,它们继承并发展了此前锐龙7-5800X3D上使用的V-Cache技术,在原本的CPU上又多增加了一组大容量的额外缓存,从而能够显著增强游戏、多媒体编辑等延迟敏感型应用的性能。特别是考虑到“普通版”的锐龙7000系目前在超高频DDR5内存的兼容性上略弱于竞争对手,所以这些额外的缓存也就显得尤为重要了。

不过有意思的是,锐龙7000X3D系列此次的额外缓存容量,其实要比此前的5800X3D要小。具体来说,锐龙7-7800X3D的额外缓存容量为30MB,而锐龙9-7900X3D和锐龙9-7950X3D的额外缓存容量则都是60MB,均小于5800X3D的64MB。

另一方面,与不带V-Cache的标准型号相比,虽然锐龙7-7800X3D的TDP更高(120W vs 105W)、峰值主频更低(5GHz vs 5.4GHz),但锐龙9-7900X3D和锐龙9-7950X3D却反而降低了TDP(120W vs 170W),同时峰值主频甚至没有发生变化。那么这是否在暗示,7800X3D为了满足更大的市场需求,而对CPU“体质”的要求没有那么严格,而7900X3D和7950X3D则是精选晶圆、服务于高端用户的“特挑产品”呢?

其次,AMD此次还推出了不带有V-Cache,同时TDP、主频都有所降低的“标准版”7000系锐龙桌面处理器,目前包括锐龙5-7600、锐龙7-7700和锐龙9-7900三款型号。与此前发布的X结尾型号相比,这些版本的CPU有着低得多的TDP(65W),同时峰值主频也仅有很小幅度的(有的型号甚至没有)降低,因此对于既想要升级新平台,又希望控制发热和功耗的用户(比如小尺寸机箱或非游戏玩家)来说,它们可能会是个更好的选择。

移动版RX7000独显降临,但这次只有小核心

其次,AMD方面此次还发布了Radeon RX7600M XT、RX7600M、RX7700S,以及RX7600S四款全新的移动独显方案。与此前的RX6000系列移动版一样,有后缀“M”的是电压更高的版本,而后缀“S”的则主打低功耗轻薄游戏本。正因如此,RX7700S可能未必就是这四款新品中性能最高的那一款。

当然,关注AMD显卡的朋友想必也看出来了,这四款RX7000系列移动版独显注定不是基于旗舰RDNA3.0核心(Navi 31,也就是桌面版RX7900系列)的方案,甚至它们所对应的极有可能都不是桌面版的“次高端”核心。

那么这意味着什么呢?简单来说,这可能意味着AMD选择了先从最主流、最容易被消费者所接受的中端市场,来切入此次的移动版新款显卡家族。但从另外一个角度来说,这是否也意味着桌面版RDNA3.0的“次大核心”,还需要再多等待一段时间才能到来呢?显然我们不能排除这种可能性。

移动版锐龙7000系列发布,“融合”设计迎来新纪元

最后,我们还迎来了包括锐龙7045、7040、7035、7030,以及锐龙PRO 7030系列在内的五条移动版处理器产品线。

当然,有看过我们三易生活此前相关内容的朋友可能还记得,其实只有7045和7040这两个系列才是真正意义上,基于Zen4架构的“新品”。7035系列大概率是现有移动版锐龙6000系列的更名产品,而至于7030和PRO7030,根据我们目前所了解到的产品信息,它(锐龙7 7730U)除了产品代号之外,所有技术指标都与锐龙5-5825U几乎完全一致。

不过大家也别着急上火,毕竟从官方在此次发布会上的时间分配也不难看出,锐龙7040系列才是这一次重头戏,甚至盖过了定位更高的7045系列。毕竟,后者本质上其实就是桌面版锐龙7000系列的降频、降功耗版本,与Intel的12代、13代移动版酷睿HX家族如出一辙。虽然最多16颗大核心的性能确实看起来非常诱人,但如果要说技术先进性,则是真正专为高端笔记本电脑设计的7040系列“更胜一筹”。

为什么?其实原因很简单,一方面,锐龙7040系列具备台积电4nm制程,这使得它成为了AMD旗下首批使用这一制程的CPU,比基于5nm的桌面版锐龙7000,或是移动版的7045系列都更加先进。

另一方面,在内存子系统上,锐龙7040系列不仅支持目前最先进的LPDDR5X-8400内存(这意味着它在内存带宽上再次超过了竞争对手的移动端CPU),而且这一次它的L3 Cache大小相比7045系列(或者说桌面版Zen4)相比没有阉割(每8核心拥有32MB L3和8MB L2 Cache)。这显然将避免此前移动版锐龙减少缓存所带来的性能损失,并有助于解决LPDDR5X内存延迟过大的“先天不足”。

不仅如此,锐龙7040系列还成为了首款集成RDNA3.0架构GPU的AMD处理器。与7045上仅能“亮机”的128SP、2CU配置相比,锐龙7040的GPU最高具备12CU、768SP的规格。考虑到RDNA3.0架构本质上是将单个SP的算力进行了翻倍,所以这也就意味着锐龙7045系列最差也有着相比锐龙6000系列100%的集显性能增幅。如果单看目前我们三易生活已经获得的浮点性能数据(9.216TFlops),其甚至已经超过了此前的Radeon RX6800S(8.090TFlops)。

这还没完,除了使用新设计的内存子系统、集成新架构的GPU外,AMD甚至还在锐龙7040系列内部塞进了四组独立的、基于服务器版XDNA架构“计算卡”的AI加速单元。这也使得它成为了整个x86业界,首款具备独立AI加速器的消费级CPU产品。

看到这里可能有的朋友会说,此前隔壁的10代、11代、12代酷睿移动版,不是早就支持AI加速了吗?的确如此,但Intel的AI加速方案靠的是CPU和核显内置的Int-4加速指令集(DLBoost)。这意味着当用户使用这些移动版酷睿执行AI加速功能时,它本质上还是调用的CPU和/或GPU算力。而AMD的做法,则是真正只用于AI加速的单独功能单元。

这也就意味着,当基于锐龙7040系列的笔记本电脑在运行诸如AI降噪、摄像头增强等应用时,它的CPU和GPU算力都不会被占用,从而可以更充分的将性能释放给非AI应用。很显然,这会带来更流畅的混合多任务体验,同时也有助于改善未来的笔记本电脑在开启AI相关功能后的续航能力。

而且从产品架构的角度来说,锐龙7040系列的出现,也是AMD有史以来第一次将CPU、GPU和加速器三条产品线实现了“融合”。或许它并不仅仅只是为了单一一代产品所做的特殊设计,而是预示着AMD未来更长远的架构开发规划也说不定。

本文来自微信公众号 “三易生活”(ID:IT-3eLife),作者:三易菌,经授权发布。

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