半导体开发可说是兵家必争之地，但这块地不是你踩进来，就能够占领。台湾在半导体制程及封装上，是全球一支独秀的存在。

根据集邦科技，昨25日发表的调查报告，台湾半导体产业，在全球供应链中扮演举足轻重的角色，2021 年半导体产值全球第二，IC 设计全球第二，封装产业全球第一。其中最优秀的是晶圆代工市占率，64% 稳居世界龙头。不只是台积电拥有先进制程技术，联电、力积电、世界先进，也有独特优势技术。

特别值得一提，台厂扩产技术仍然将台湾定为发展中心，台积电最先进的3 奈米、2 奈米制程节点，依然会在台湾。目前研发与扩产都持续进行，2025 年台湾将掌握全球44% 的晶圆代工产能，以及58% 先进智程产能，未来发展商机可想而知。