分析师与业界人士表示，随着美中两大国加速扩大国内晶片产能，可能很快就会展开台湾半导体人才抢人大战。

南华早报报导，去年11 月中国发布的半官方报告预测，2023 年前中国的半导体人才缺口达到20万人。中芯国际创办人张汝京去年曾表示，中国半导体产业的最大挑战，不是缺乏资金，也不是缺政策支持，而是缺人才。

美国智库CSET 分析师William Hunt 表示，美国很难找到具有晶圆制造背景的人才，必须从台湾与南韩引进人才。CSET 预估，未来10 年美国可能会创造出27,000 个晶圆制造职缺，其中约3,500 个职缺需靠外国人才填补。