韩国首尔2021年11月11日 /美通社/ -- 今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。

三星H-Cube封装解决方案

“H-Cube是三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEMCO） 和 Amkor Technology公司共同开发的成功案例该封装解决方案适用于需要集成大量硅片的高性能芯片”， 三星电子晶圆代工市场战略部高级副总裁Moonsoo Kang表示，“通过扩大和丰富代工生态系统，我们将提供丰富的封装解决方案，帮助客户突破挑战”

三星H-Cube封装解决方案

“现如今，在对系统集成要求日益提升、大型基板供应困难的情况下，三星晶圆代工厂和Amkor Technology公司成功地联合开发了H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装）技术，以应对挑战H-Cube降低了HPC/AI市场的准入门槛，晶圆代工厂和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司之间的合作也很成功”Amkor Technology全球研发中心高级副总裁JinYoung Kim表示。

H-Cube结构和特点

2.5D封装技术，通过硅中介层把逻辑芯片和高带宽内存芯片集成于方寸之间三星H-CubeTM封装解决方案，通过整合两种具有不同特点的基板：精细化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆积膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互连）基板，可以进一步实现更大的2.5D封装。

随着现代高性能计算、人工智能和网络处理芯片的规格要求越来越高，需要封装在一起的芯片数量和面积剧增，带宽需求日益增高，使得大尺寸的封装变得越来越重要其中关键的ABF基板，由于尺寸变大，价格也随之剧增。

特别是在集成6个或以上的HBM的情况下，制造大面积ABF基板的难度剧增，导致生产效率降低我们通过采用在高端ABF基板上叠加大面积的HDI基板的结构，很好解决了这一难题。

通过将连接芯片和基板的焊锡球的间距缩短35%，可以缩小ABF基板的尺寸，同时在ABF基板下添加HDI基板以确保与系统板的连接。

此外，通过三星专有的信号/电源完整性分析，即便在集成多个逻辑芯片和HBM的情况下，H-Cube也能稳定供电和传输信号，而减少损耗或失真，从而增强了该解决方案的可靠性。

与此同时，以加强与生态系统伙伴的合作，代工生态系统三星将于11月18日在线举办其第三届“SAFETM（三星先进代工生态系统）论坛”。

可通过访问官网，提前报名参加论坛。

*本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数等仅供参考，三星有可能对上述内容进行改进，具体信息请参照产品实物、产品说明书或三星官网（）除非经特殊说明，本网站中所涉及的数据均为三星内部测试结果，涉及的对比均为与三星产品相比较。