十月金秋至，盛会恰当时！10月11日，在第32届中国·南京金秋经贸洽谈会期间，由南京市人民政府主办，南京市浦口区人民政府承办的2021 IC中国·扬子江峰会在南京国际博览中心隆重举行。

江苏省委常委、南京市委书记韩立明出席了本次活动。南京市政协主席、市集成电路产业链链长刘以安，全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰，中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康，复旦大学微电子学院院长、国家集成电路工艺和制造专项副总师张卫为本次活动精彩致辞。

南京市政协主席、市集成电路产业链链长 刘以安

南京市政协主席、市集成电路产业链链长刘以安在致辞中提出，集成电路是工业发展的基础、整机设备的心脏和国家安全的保障。集成电路产业已成为引领新一轮科技革命和产业革命的关键环节，是推动高质量发展的重要动力。近年来，市委市政府高度重视集成电路产业发展，将其作为南京重点打造的地标产业和“八大产业链”主攻方向之一，实施以市领导挂帅的“链长制”高位协调、强力推进，加速延链补链强链。目前，南京已吸引包括台积电、华天科技、长晶等产业链上下游近500家集成电路企业，初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链闭环，集成电路产业发展呈现蓬勃向上的良好势头。南京将进一步发挥优势，倾力打造全国集成电路地标性产业高地，聚焦大力推进产业集群发展、打造创新人才向往集聚地、积极构建全链条式服务体系三个方面持续发力。热忱欢迎有识之士来南京考察洽谈、投资兴业，共抓时代新机遇，共拓产业新路径，共享发展新硕果。

全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家 邓中翰

全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰在致辞中提到，作为一名土生土长的南京人，对南京日新月异的变化深感骄傲自豪。集成电路产业是南京重点打造八个项目之一，南京已经成为重要的集成电路产业集群聚集区。南京拥有深厚的历史文化底蕴，丰富的科教人才资源，突出的区位优势以及雄厚的产业基础，我对南京未来的发展充满信心。今天，南京正处于创新发展转型升级的重要节点，希望业界同仁同心聚力，积极为南京的发展贡献智慧和力量。

中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长 于燮康

中国半导体行业协会副理事长、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康在致辞中表示，当前，我国集成电路产业迎来了有史以来最好的发展时期。位于我国集成电路产业链最完善、技术最先进的长三角集成电路产业聚集区的江苏省，是我国集成电路产业发展的重要地区。南京是最早发展集成电路产业的地区之一。近4年来，南京市集成电路产业规模保持着40%以上的增长，是增长最快的市，产业加速发展势头良好。集成电路产业已成为南京市新的经济增长点，形成了极具优势的集成电路产业区域。相信未来南京集成电路产业的发展将取得更瞩目的成绩。

复旦大学微电子学院院长、国家集成电路工艺和制造专项副总师 张卫

复旦大学微电子学院院长、国家集成电路工艺和制造专项副总师张卫在致辞中提到，集成电路人才紧缺已成为困扰产业的重大问题。过去，相关专业毕业生就业比例不到三分之一。目前，集成电路专业学生就业情况已有大幅度改观。长三角一体化发展给集成电路产业发展带来了有力的发展空间，南京现在是国家集成电路产业发展的重镇，高校产教融合发展需要迈开脚步，不必拘泥于一地。未来，复旦大学希望与南京集成电路产业有更多的产教融合合作，共谋南京集成电路产业未来发展。

南京市浦口区委书记 吴勇强

南京市浦口区委书记吴勇强在致辞中详细介绍了南京浦口区营商环境，重点阐释了浦口区集成电路产业发展情况与相关政策。

重点项目签约仪式

大会现场还集中举行了重点项目签约仪式，南京浦口区经济开发区和南京高新区（浦口园）与芯敏捷、志卓电子、天芯电子等9家集成电路相关企业，签订集成电路产业合作协议。

复旦大学微电子学院院长 张卫

复旦大学微电子学院院长张卫以《产教融合培养高水平集成电路人才》为主题发表了演讲，指出人才是集成电路产业发展的关键和基础，目前我国集成电路高层次人才不足，质量亟待提升，培养模式需要改革。产教融合集成电路创新人才培养模式，就是要打破常规培养模式，深化产教融合，调动和发挥企业参与人才培养的积极性，结合高校学科优势开展跨校、跨学科的校企联合培养。集成电路科学与工程一级学科建设，将构建注重知识、能力、素质综合提高的开放式人才培养体系，培养一批产业急需的创新型领军人才。

上海工研院总经理 丁辉文

上海工研院总经理丁辉文带来了《科技创新要素分析和生态建设思考》主题演讲，指出载体、人才和资本是创新创业的关键要素。建设产业生态建设，首先需要让载体先行，打造符合创新的产业生态，领导的决心、产业协调和专业执行团队缺一不可。以解决人才后顾之忧和降低企业运营成本为目标的科技城市建设是产业生态构建的要素。其次，在资本方面，可建设天使基金，吸引早期项目和人才集聚，后期的资本投资自然随之而来。第三，利用已有的下游龙头企业拉动产业链完善起来，结合公共研究院和基金形成产业合力。第四，建设产业集群，产业集群早期很可能会被研究院覆盖，后期会自然从中形成。最后，在人才方面，企业不来落地是因为员工不来或留不住人。如果创新产业生态有了，人才自然会随之而来。

芯联芯董事长 何薇玲

芯联芯董事长何薇玲演讲的主题是《中国集成电路的历史挑战：硅验证》，认为目前中国集成电路产业发展有两大短板环节，从上游看，中国半导体IP产业薄弱，全球市场占有率不足1%；从下游看，设计服务能力薄弱，硅验证市场占有率较低。IP是集成电路的灵魂，也是中国集成电路产业发展的痛点，同时转机所在。尤其在CPU领域，CPU占据半导体市场份额的35.4%，目前国内从事CPU IP的国际有专利研发的公司只有芯联芯。未来，在CPU领域很可能会诞生中国千亿市值的IP公司。中国半导体产业发展“营在市场，赢也在市场”。

利扬芯片董事兼首席执行官 张亦锋

利扬芯片董事兼首席执行官先生以《新时期大陆专业芯片测试产业的发展机遇》为题谈到，芯片测试贯穿集成电路核心产业产业链中各个环节，得到国务院8号文等一系列政策的关注和重点支持。受益于5G、AIoT、汽车电子等未来景气度极高的应用，以及新兴的AI、区块链、MEMS等需求快速增长，大陆芯片测试的市场规模和发展空间非常巨大。专业芯片测试的价值也将进一步凸显。随着国内集成电路产业规模的扩大，专业分工是大势所趋，独立第三方专业测试拥有封测一体无法取代的优势，同时也面临着市场、资金、人才等多方面的挑战。

南京凯鼎电子科技总经理 刘矛

南京凯鼎电子科技总经理刘矛演讲的主题是《基于IP复用的SoC设计效率提升》，他认为芯片设计是高智力密集型产业，随着新的芯片功能需求诞生，在芯片设计领域，所需工程师工作时间越来越多。对于SoC中IP的复用，行业需要芯片自动化设计平台来提升芯片设计效率。对EDA公司来说，所服务的芯片设计公司其采购的IP往往来自很多家，然而并没有单独的IP供应商能提供自动化IP复用产品。凯鼎作为EDA知名企业Cadence在中国的全资子公司，致力于发展以IP设计开发和系统设计实现为中心的整体芯片设计解决方案和方法学解决方案，提供IP研发和系统设计服务。目前，凯鼎已成功开发了IP复用自动化设计系统，可将设计经验传递给客户，并提供不同阶段的定制化服务。

纳芯半导体董事长 谢志峰

纳芯半导体董事长谢志峰带来了《新型GaN材料探索》主题演讲，介绍了以GaN尤其是非极性GaN为代表的新型半导体材料的前沿探索与未来发展空间。第三代半导体材料应用广泛，是制作高性能芯片的关键。目前，利润最丰厚的GaN外延与芯片技术大都被国外跨国公司所控制，国内亟需突破。在GaN的分类中，非极性GaN性能更适用于半导体制造需求，应用广泛，在激光照明、深紫外病毒消杀、MicroLED显示、5G射频RFIC、高压功率器件以及LED照明。尤其在5G及电力电子产业，非极性GaN是唯一可植被增强型晶体管的材料，未来市场规模有望超万亿元。

圆桌论坛现场

本次大会还设有圆桌论坛，围绕“新形势下，我国集成电路封测产业与产能情况”这一主题，中半协封测分会秘书长徐冬梅作为圆桌主持人，与苏州科阳半导体董事、总经理李永智，广芯微电子董事长王锐，Imec中国战略长姜宁，艾森半导体总经理向文胜、南京浦口经济开发有限公司副总经理徐青和芯谋研究总监谢瑞峰一同，就中国封测行业景气度是否能长期维持；随着先进封装重要性日益突出，竞争格局是否会改变；未来是否会有新的挑战者出现；产能紧缺的周期会到何时等行业热点话题展开了激烈的脑力碰撞。

此外还有近百位集成电路行业头部企业高管及资深专家学者参会，共同探讨集成电路行业的发展现状与未来趋势。