深圳2021年9月15日 /美通社/ -- NEPCON ASIA 2021（2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）将于10月20日-22日在深圳国际会展中心（宝安）17号馆、20号馆举办。作为业内顶尖的电子类展会，本届NEPCON ASIA 2021集结了1,200个国内外电子领域的企业和品牌参展，预计将有75,000名来自3C、工业控制、汽车电子、通信通讯、新能源、智慧城市、医疗电子领域的亚洲电子制造集群企业采购决策人莅临现场。

展会同期将举办围绕电子制造、5G智能制造应用、汽车电子、电子元器件四大主题举办近30场重磅同期活动。

电子制造：技术交流互建桥，同行切磋相搭台

在电子制造领域，NEPCON拥有30多年的行业经验，不仅有PCBA行业领先的设备、材料和技术展示，NEPCON还将与SMTA、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、电子制造产业联盟及各地区SMT专委会强强联合，集合业内强大的讲师资源

10月20-21日，将举行由中国SMTA主办的SMTA 华南高科技技术研讨会、SMTA 华南高科技设备研讨会、SMTA华南高科技技术工作坊。涵盖国内外行业热门技术话题，助力解决实际操作难题。

10月21日，2021（第二十五届）深圳智能制造及SMT技术高级研讨会将邀请来自中兴、华为、中信科电信科学技术仪表研究所、赛宝实验室的行业专家莅临分享电子组装、智能制造、主板制造等方面的解决方案，探讨电子产品制造趋势。

此外，由电子制造产业联盟及天津、广东SMT专委会联合主办的2021《“快克杯”全国电子制造行业焊接能手选拔赛》广东分赛区、2021“望友杯”第一届全国电子制造行业PCBA设计大赛等主题活动也将精彩上演。

今年首次举办的全国电子制造行业PCBA设计大赛，前期已收集众多PCBA设计行业佼佼者的作品，活动现场将集结5位行业专家进行点评解析。大赛旨在规范设计理念，提升对于PCBA设计在技术与艺术方面的重点，提升设计降本率。有利于为全国电子制造企业培养出更多的PCBA行业优秀设计人才，助力行业快速健康发展。

电子制造板块活动安排 （具体会议安排以展会现场公布为准）

5G智能制造应用：热门领域广覆盖，变革方向深探索

针对5G智能制造应用，NEPCON ASIA 2021精心策划了形式多样的活动，今年将全新推出NEPCON World 硬件电子创新大会、全球智能制造学院。

NEPCON World 硬件电子创新大会是今年NEPCON ASIA新推出的硬件电子创新孵化平台。推广“好点子+硬制造+赢融资=成就智能硬件电子奇迹”理念，邀请电子行业头部投资和研发机构、国内外年度热门智能硬件供应商、行业制造服务企业等汇聚一堂，交流、分享、展示，引领智能硬件电子行业潮流，促进技术到商业的孵化。

全球智能制造学院是NEPCON ASIA针对智能制造发展全新推出的专业平台。通过“跨国、跨界的智能制造”案例分享，“研发+设计+制造”的方案探讨，为中国电子制造企业带来新思路和新力量，同时促进全球电子智能制造产业的可持续发展。活动将邀请电子制造、汽车制造、能源制造等领域头部企业代表莅临，为电子制造的可持续发展开拓新思路。

其余活动涵盖了手机、家用电器、照明、数字化、物联网、智能家居、智能硬件、智能开关、智慧安防等热门领域

5G手机智能制造产业链峰会，将会邀请来自华为、富士康、海克斯康等公司的专家，分享手机产业技术变革与新型制造工艺，提供应用行业的前瞻思维和解决方案；中国数字化工厂与电子制造高峰论坛，将邀请工业机器人、工业视觉、工业软件、智能仓储等领域十几家优质供应商齐聚深圳，对接电子终端企业，展示智能制造新技术。

结合华南地区电子封测技术痛点和难点，主办方特别策划SiP微组装产业突围与创新高峰论坛、2021智能照明控制系统创新应用论坛、电子产业新形势下的智能制造或从无人机拆解看背后的核心技术等活动。邀请业内专家与半导体封装测试厂、 探索先进封装工艺的EMS厂、半导体封测设备及材料供应企业、IC设计公司、PCBA/电子组装厂技术、采购管理人员等，一起探讨5G 手机射频、蓝牙耳机、无人机、光电器件、MEMS等特殊工艺器件的传统封装、先进封装与电子微组装如何突破现有技术壁垒。具体安排如下：

5G智能制造板块活动安排（具体会议安排以展会现场公布为准）

汽车电子：半导产业快突围，配置需求速增长

NEPCON ASIA 聚焦于各个细分领域的热点，随着全球汽车行业遭遇“芯片荒”，整车厂不得不关心半导体供应链的安全。长期以来，我国汽车芯片进口比例高达90%以上。在国内产业扶持政策的出台和企业研发能力的提升下，国内汽车半导体公司已逐步打开了进入赛道的机会窗口。一场国产汽车半导体产业的突围之战正在打响。中国汽车半导体突围之道论坛将力邀行业大咖分享国产企业突围经验，为业内提供产业新灵感，助力国产半导体发展。

汽车行业向电动化、网联化、智能化、共享化发展，智能座舱是承载和实现汽车智能化应用和服务的空间。根据市场研究机构IHS Markit调查，在用户购车考量中，座舱智能科技配置水平成为第二大类关键要素，仅次于安全配置。

AWC 2021第三届汽车数字座舱论坛将汇聚知名主机厂、一二级零部件企业、车载电子、车载娱乐系统、人机交互系统、车载显示、车载语音、智能芯片、智能平台、车载os、 HUD抬头显示、软件设计、车联网、大数据、测试技术和设备等方面的300多位业内人士，探讨座舱的发展现状、创新技术与应用场景、未来趋势等问题，为行业同仁提供技术学习和商务交流的平台。

随着我国智能网联汽车各方面技术的发展，为了促进行业人士进行技术交流和学习推动行业发展，10月20日以“商业落地，加速量产”为本届主题的“2021中国智能网联汽车产业峰会”也将于展会同期举办，议题包含：自动驾驶、智能网联、新能源汽车创新技术。峰会将邀请多名智能网联汽车行业的专家嘉宾进行主题演讲，嘉宾来自行业领军企业和研究机构，如博世中国、百度集团、北汽福田、蔚来汽车、英飞凌科技、小鹏汽车、同济大学、埃森哲、宽凳科技、君合律师事务所等，专家们将同智能网联汽车行业的专业人士分享行业中的领先技术趋势和成功经验，共同探讨我国下一阶段智能网联汽车的发展趋势和机遇挑战。

汽车电子块活动安排（具体会议安排以展会现场公布为准）

电子元器件及物料：电子元器件全覆盖，设计制造高链接

由深圳市电子商会与励展博览集团共同主办的ES SHOW深圳电子元器件及物料采购展览会也将于NEPCON ASIA 2021同期举办，带来预计300家电子元器件及物料企业集中展示，从元件到系统、从设计到制造的全产业链新产品包含：5G核心元器件、半导体、分立器件、功率器件和模块、开关及连接技术、无源元件等最新技术与行业应用解决方案

ES SHOW同期还将举办电子元器件及物料主题论坛，将帮助产业链各界掌握市场趋势和技术情报，捕捉先机

10月20日-22日，相约深圳国际会展中心（宝安）17号馆、20号馆，NEPCON ASIA 2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会，多维一体覆盖电子器件物料采购-PCBA-自动化组装及测试-EMS代工服务的展示内容、丰富多彩的同期活动、面对面的商务社交机会，帮助参观者一站式了解亚洲电子行业动向，获得新商机并有效开拓业务网络