紫金财经5月31日消息 据台湾地区媒体报道，处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。

据报道称，AMD已向台积电预订未来两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen 4架构处理器，2023-2024年间将推出3纳米Zen 5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。

据了解，AMD 上半年完成Zen 3架构处理器及RDNA 2架构的产品线转换，已成为台积电7nm前三大客户之一。

AMD CEO苏姿丰日前参加摩根大通会议时，确认首款Zen 4架构服务器处理器Genoa将在明年推出。而据业界消息，AMD下半年全力冲刺Zen 4架构处理器完成设计定案，其中Genoa采用小晶片架构设计及台积电5纳米制程，单一处理器最多可达96核心及192个线程，并同时支持12通道DDR5及128通道PCIe5.0高速传输。

之前苏姿丰谈到关于全球芯片紧缺的问题时，仍然保持乐观态度，她预计对于AMD芯片的供应在今年全年会不断改善。

据悉，苏姿丰将在6月1日举行的2021年台北国际电脑展上发表主题演说，并以“AMD 加速推动高效能运算产业体系的发展”为题，分享AMD对未来运算的愿景，阐述各界持续扩大采用AMD HPC运算与绘图解决方案。

由于AMD Zen 4架构Ryzen 7000系列桌面处理器Raphael及移动处理器Phoenix，同样采用台积电5nm制程，业界普遍认为AMD可能在电脑展专题演说中透露更多关于Zen 4架构处理器的消息。（紫金财经综合）