vivo S9线下海报曝光 前置 4400 万像素双摄+天玑 1100 芯片
原标题:vivoS9线下海报曝光前置4400万像素双摄+天玑1100芯片 今日,数码博主@数码闲聊站曝光了一张vivo新机的线下宣传海报,该机名称为vivoS9,主打前置4400万像素双摄,后置为vivo目前常用的云阶三摄设计。
原标题:vivo S9线下海报曝光 前置 4400 万像素双摄+天玑 1100 芯片
今日,数码博主 @数码闲聊站 曝光了一张 vivo 新机的线下宣传海报,该机名称为 vivo S9,主打前置 4400 万像素双摄,后置为 vivo 目前常用的云阶三摄设计。
不出意外的话,该机就是之前曝光的 V2072A 新机,将全球首发天玑 1100 芯片。
天玑 1100 芯片于 1 月 20 日发布,采用台积电 6nm 制程工艺,4 个 A78 2.6GHz 核心,4 个 A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持双通道 UFS 3.1。返回搜狐,查看更多
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