即便是手机龙头的造芯之路也颇为崎岖。
曾表态投入500亿元用于研发。
投入超百亿了，OPPO对自研芯片的决心是比较大的。
三星正努力在代工芯片制造领域占据领先地位。
《芯片法案》补贴措施将把半导体制造业带回美国。
微软希望这种芯片比目前从其他供应商处采购的芯片性能更好。
中国科技公司和创业者竞相追逐大模型，引发GPU芯片需求量的暴增，以及价格的疯狂上涨。
不仅是台积电，包括联电、三星等厂商也纷纷推出涨价计划。
海信视像还在年报表述，公司持续拓展半导体布局，垂直一体化做优显示产业的同时，加快芯片的横向拓品效率。
SiP及PoP奠定了先进封装时代的开局。
新街研究还预计，价格更低的下一代特斯拉汽车不会“在2025年或2026年之前批量生产”。
