苹果正与台积电合作开发3nm工艺产品

原标题：荣耀50/50Pro/50SE发布：首发骁龙778G芯片，顶配版3999元 【科技犬】 荣耀CEO赵明公布了荣耀50系列的售价和上市时间。

三星电子表示，集成D-RAM和NAND闪存的业内最先进多芯片封装（uMCP）产品正式上市。

紫金财经6月9日消息随着2019年华为遭遇美国制裁，我国半导体行业集体陷入被“卡脖子”的不利局面，越来越多的企业已经意识到了自己掌握“核心技术”的重要性。

紫金财经6月7日消息始于2020年底的全球“芯片荒”最近有愈演愈烈的趋势。今日，据多家媒体报道，高盛一项最新研究显示：全球有多达169个行业，在一定程度上受到芯

原标题：侃哥：Macmini或重新设计全新M系芯片立大功 <第1322期>哈喽，大家好，这里是侃哥，今天是周三，又到了热议新闻时讯的时候，最新最热的科技要闻依旧

明年全球存储芯片总销售额或达到1804亿美元，刷新历史最高纪录。

原标题：侃哥：高通发布骁龙778G5G芯片荣耀50系列或首发 <第1318期>哈喽，大家好，我是侃哥，今天是周四，又到了热议新闻时讯的时候，最新最热的科技要闻依

紫金财经5月14日消息据南华早报报道，全球最大芯片代工厂台积电加入由美国组成的半导体联盟（SIAC），此举恐怕让中国更难摆脱美国主导半导体供应链的影响。

原标题：MediaTek发布全新6nm5G移动芯片天玑900 【科技犬】 2021年5月13日-MediaTek今日发布天玑系列5GSoC最新产品天玑900。天玑900基于6nm先进工艺制造，搭载硬