日本《朝日新闻》5月12日刊登题为《美中对立和经济安全需求加速半导体供应链重组》的报道，该报编委奥寺淳撰写了此报道。报道编译如下：

　　4月下旬，笔者从台北搭乘高速铁路、穿越郁郁葱葱的田园，行驶约35分钟后抵达新竹。

　　“这里曾经是一片甘蔗地。”如今，这片让出租车司机泛起乡愁的土地已经成为全球瞩目的半导体产能聚集地。

　　从新竹高速铁路车站乘车驶出老城区，映入眼帘的就是“新竹科学园区”。全球最大的集成电路制造商——台积电公司的总部就坐落于此。

　　截至1990年，全球近四成的半导体产能仍由美国掌握，日本则在存储器领域握有全球最大份额。

　　鉴于半导体产业投资过大、从研发到商用面临较高风险，供应链上形成了分工体系，研发和设计环节由半导体巨头美国高通、苹果等企业负责，而制造工序则由台积电等晶圆代工企业承担。

　　台积电聚焦半导体制造技术，并为此持续投入巨额研发资金。目前台积电在上海和南京也建有工厂，搭建起为中国大陆制造业供应半导体的生产体系。

　　但是国际局势在最近十年里发生了翻天覆地的变化，半导体产业的分工体系正在迅速变化。最大的原因无疑是美中之间的对立。

　　一直以来美国在半导体的研发和设计领域掌握着压倒性的优势，但是并不具备生产先进半导体的能力，这是美国的弱项。

　　台湾科技、民主与社会研究中心研究员张智程表示：“美国已经得出结论，在美中霸权争夺战中，先进半导体作为一项‘卡脖子技术’对于维护国家安全极其重要。”

　　美国人工智能国家安全委员会在2021年提交给拜登总统的最终报告中警告说，美国必须夺回半导体产业并动员盟友和合作伙伴共同赢得这场技术之战。眼下发生的事情似乎正是按照这一战略的规划在推进。

　　目前台积电正在加快全球布局。

　　台积电正在美国亚利桑那州建设有能力生产4纳米制程芯片的工厂，并计划建设生产最先进的2纳米制程芯片的新工厂。

　　2月，台积电建于熊本县的日本首家工厂举行了开业仪式，预计年内将正式投产，此外台积电还宣布计划在日本建设第二家生产先进半导体的工厂。

　　去年，德国也敲定了台积电赴德建厂事宜，这家生产车用半导体的工厂将成为台积电在欧洲的首家工厂。台湾甚至还开始与印度开展相关合作。

　　这种以美国为中心，加强同日本、韩国、印度和欧洲合作的经济合作架构与日美韩、日美澳印等包围中国的安全合作机制相重合。

　　但是在台湾采访时笔者也产生了一些疑虑：台湾将自身拥有巨大竞争力的半导体产业迁往海外是否合理?因为持续垄断先进半导体生产能力正是台湾的优势所在。

　　即便如此，现实就是美国的战略不容他人质疑，而且日本和美国等地的客户对台积电施加了强大压力，要求加快工厂分散布局。

　　目前正在发生的是，技术争夺战已经打响。中国也在5G通信技术和电动汽车动力电池等自身具备国际竞争力的领域获得“杀手锏技术”。美中对立正在极大地改变围绕前沿技术的力量版图以及全球的人员、资本和货物的流向。