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数字峰会 巅峰论“道” |首届(2020)中国建筑业“新基建”引领数字项目高峰论坛圆满落幕
6月2日至3日,首届(2020)中国建筑业“新基建”引领数字项目高峰论坛圆满落幕。本届峰会是数字峰会▪巅峰论“道”系列活动之一,以“新基建▪新建造▪共赢新机遇
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5G来临,UCloud优刻得正式发布超低时延视频云解决方案
视频行业今年再次迎来爆发式发展,而5G时代,也将给4K/8K视频、AR/VR、车联网等应用,带来更大的发展机遇。根据Frost&Sullivan数据,中国视频云市场2014-2019复
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5G发牌一周年 “盘点”联通收益
2019年6月6日,中国联通获得工信部发放的5G商用牌照,时至今日已整整一年。百舸争流,奋楫者先。这一年,中国联通围绕5G的网络建设、应用创新、生态打造、终端布
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江波龙发布FORESEE G500固态硬盘
继内存产品后,江波龙旗下嵌入式存储品牌FORESEE再次推出本土化生产的固态硬盘G500系列,从闪存颗粒、主控芯片、Firmware研发到生产制造皆由本土企业完成。
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北斗芯片再上新台阶
2020年5月18日,中国卫星导航定位协会发布了《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。白皮书显示,国内以北斗为核心的导航与位置服务技术创新持续活跃,国
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高集成度、高性能、低功耗——北斗卫星芯片技术攻关方向
目前,卫星导航芯片在结构上主要包括GNSS射频接收机、GNSS基带信号处理器、微处理器、电源管理、内存和控制单元、存储器、串口设备、外围接口电路等部分。由于芯
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南京芯驰科技发布 X9 汽车芯片,采用 Imagination PowerVR GPU
5月31日消息,近日,南京芯驰半导体科技有限公司SemiDrive(简称“芯驰科技”)正式对外发布9系列X9、V9、G9三大汽车芯片产品。这三大产品线芯片,均是域控级别的
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算力为王 新华三服务器搭载全新AMD EPYC处理器开启高性能计算时代
近日,AMD发布了最新一代EPYC处理器,包括AMDEPYC7F32、EPYC7F52以及EPYC7F72三款全新产品,在全新架构的基础上提供更高的主频和更大的缓存。作为AMD的重要合作伙
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如果硅基走到了尽头,这或许是全球半导体产业“续命”的新材料
如果硅基走到了尽头,那么全球半导体产业必须找到新的材料“续命”。2009年,半导体技术发展路线图委员会(ITRS)将碳基纳米材料列入延续摩尔定律的未来集成电路技
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联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK
2020年5月30日,联合微电子 中心(CUMEC)在重庆向全球隆重发布“180nm全套 硅光工艺 PDK(processdesignkit)”。180nm全套硅光工艺PDK的发布标志着联合微电
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紫光“5G关键芯片及设备研发”项目落户杭州,双引擎运转助力建成全球一流高科技园区
6月1日讯,据悉,高新区(滨江)与紫光股份有限公司(以下简称:紫光股份)签署战略合作协议,宣布“5G网络应用关键芯片及设备研发项目”正式落户高新区(滨江)