电子产品因回收复杂、回报低常被丢弃成电子垃圾。联合国机构 2024 年报告显示，2022 年全球产生约 6200 万吨电子垃圾，仅不到四分之一被回收，且电子垃圾产生量增速远超回收量。

　　为此，美国弗吉尼亚理工大学研究人员在《先进材料》杂志发表论文，公布他们开发的新型可回收电路材料。该材料以可重塑回收的类玻璃高分子材料为基础，与承担导电任务的液态金属微滴结合，兼具高性能与适应性。它不仅可回收、可重复配置，受损后还能自我修复，同时保持传统电路材料的强度和耐用性，电路板坚固耐用，受机械变形或损坏仍可工作。其回收方式简单，能通过加热修复或重塑，不影响电性能，使用后还可经碱性水解处理，实现关键组件回收，为解决电子垃圾问题提供了潜在方案。