深夜外媒WCCFtech近日又有人爆料，称小米自研芯片Xring团队规模已突破1000人，并从小米主体公司分离开来独立运作!

　　8年前那个用台积电28nm工艺自研澎湃S1的小米，如今卷土重来，或许今年，发布会现场听到的就不再是“首发高通骁龙XXX”了。

　　千人玄戒，非小打小闹

　　据天眼查显示，2021年成立的玄戒注册资本高达19.2亿，其2023年参保人数就已达820人。

　　而爆料人员Jukanlosreve称，小米Soc团队今年直接扩编到千人规模，并表示 3月份便见到其原型，并已作为独立母公司的新公司开始运作。

　　可以看出来小米并非突然心血来潮，而是把自研芯片作为重点项目来抓。

　　“熟人”的气息，“熟悉”的芯片策略

　　目前玄戒负责人是曾学忠，其曾为紫光展锐CEO，芯片平台部负责人则是秦牧云，为高通前高管。

　　你是否感觉到一股熟悉的味道?

　　没错，这种“独立子公司+元老坐镇”的模式，是不是像极了华为海思早期的策略。

　　至于芯片的细节，外媒此前也曾爆料称其将采用台积电4nm工艺、性能对标骁龙8 Gen2、甚至可能用上Arm最新X925超大核!

　　而基带研发作为Soc芯片研究的“吞金兽”，小米玄戒的基带策略则考虑是和此前的苹果A系列一样——外挂联发科5G基带，小米也是想先解决“有没有”，再考虑“强不强”。

　　有意思的是，Counterpoint数据显示，小米今年一季度全球市场份额冲到14%，国内增速为行业平均的12倍!

　　这时候不断有自研芯片的消息放出，看来是要把手机“米冲高”的油门踩到底。

　　结语

　　当然玄戒芯片现在用的还是Arm公版架构，制造也依赖台积电，随时面临美国挥动的制裁和关税大棒。

　　不过话说回来，当年麒麟芯片也是从K3V2的“暖手宝”一路逆袭，谁又能断言小米不会复制这种剧本呢?

　　此前早有消息称玄戒芯片将首发搭载在小米15S Pro上并于4月发布，但最近小米因为SU 7和智驾言论，被架在浪尖下不来，发布会也是没有按爆料如期举行。

　　如今自研芯片消息不断，这一次芯片豪赌是让玄戒成为第二个海思，改变小米的舆论风向标，还是重蹈澎湃的覆辙，再次跌入谷底?