据悉，全球半导体代工市场在第二季度出现显着增长，前10名代工公司合计实现320亿美元的销售额，环比增长 9.6%。销售额激增归因于中国最大的在线购物节“618”活动刺激了对家用电器和 IT 设备的需求不断增长。

　　三星电子报告称，第二季度其晶圆代工销售额显著增长了 14.2%，在增长率方面超过了市场领导者台积电 (TSMC)。尽管如此，三星和台积电之间的市场份额差距并未缩小。

　　台积电继续主导晶圆代工市场，第二季度销售额为 208.2 亿美元，比上一季度增长 10.5%。台积电的市场份额上升到 62.3%，比上一季度增长 0.6 个百分点。

　　晶圆代工市场的竞争格局保持稳定，中芯国际、联华电子和格芯分别保持第 3、4 和 5 位。他们的市场份额分别为 5.7%、5.7% 和 5.1%。去年第三季度出人意料地排名第 9 位的英特尔没有进入前 10 名。在重组其代工部门后，英特尔在第二季度的销售额为 43 亿美元，但继续面临亏损。预计，在对 AI 服务器相关 HPC 芯片的强劲需求以及 AI PC 和手机的推出的推动下，晶圆代工市场的增长趋势将持续。

　　(资源来源：businesskorea  图片来源：tsmc官网)