近日，据企查查资料显示，华为一项名称为“晶圆处理装置和晶圆处理方法”的新专利被曝光。该专利申请日期为2022年6月2日，申请公布的时间为2023年12月12日，申请公开号为CN117219552A。

　　根据专利摘要显示，本公开的实施例涉及晶圆处理装置和晶圆处理方法，主要是用于提高晶圆对准效率和对准精度。

　　据介绍，晶圆处理装置包括：晶圆载台，晶圆载台可沿旋转轴线旋转;机械臂，包括机械手，用于搬运晶圆并将晶圆放置在晶圆载台上;控制器;以及校准组件(包括：光栅板，相对于晶圆载台固定;光源，相对于光栅板固定;以及成像元件，固定设置在机械臂上，并且适于接收从光源发出的、透过光栅板的光)。

　　其中，控制器被配置成基于成像元件对接收到的光的检测，控制机械臂或机械臂上的调整装置来调整晶圆的位置;其中，在晶圆载台承载晶圆的情况下，光栅板和成像元件分别位于晶圆载台的上表面所在平面相对两侧，上表面用于承载晶圆。

　　专利摘要指出，本公开的实施例提供的装置和方法，能够提高晶圆对准效率和对准精度。