纵观全球，谁才是中国真正的敌人?谁在真正对中国高科技卡脖子?有人说，美日荷三国签订针对中国的半导体禁令，所以，美国、日本和荷兰都是敌人。事实上，真正的敌人只有美国和日本。

　　荷兰被逼无奈

　　荷兰只有1770万人口，2022年的GDP不足1万亿美元，折合人民币7万多亿元。一个光刻机公司ASML的2022年的营收就高达222亿美元，是荷兰的重要支柱企业。

　　中国半导体销售额占全球的30%，而中国半导体企业在ASML的采购额占其20%。如果禁止向中国出售光刻机，ASML的业绩将遭遇重创。因此，ASML一直向荷兰政府，以及美国拜登政府求情，以获得向中国出售光刻机的许可。目前，2023年底之前，ASML都可以向中国出口非最先进光刻机产品。

　　ASML首席执行官温宁克今年1月就已指出，美国主导针对中国的半导体出口管制措施，最终会促使中国在高端芯片制造设备领域成功研发出自己的技术，尽管这需要时间。

　　华为给美国封锁一记耳光

　　今年8月底，华为在美国商务部长雷蒙多访华的当日迅速宣布Mate60pro发售。一张带有华为Mate60pro水印的雷蒙多记者会演讲照片在社交媒体疯传，更像是给美国封锁华为的一记耳光。

　　华为Mate60pro被一些自媒体迅速拆机一探究竟，发现搭载了全新的麒麟9000s芯片，芯片上刻着“2035 CN”的标记。据说这个标记是为了纪念，华为在2020年35周被美国封锁，CN代表了芯片的生产国是China。

　　此外，美国彭博社与美国科技咨询机构TechInsight合作，对一台华为Mate60 Pro拆解后发现，该机内部芯片的确出自中国厂商之手，完全国产化，而且属于先进芯片。

　　据彭博社消息，麒麟9000s是7nm制程，落后于先进的5nm以及苹果即将发布的3nm芯片，代差在5年左右。但是，麒麟9000s在技术封锁之下，能够实现完全国产化，这意味着美国的技术封锁宣告失败。

　　麒麟9000s是如何造出来的?

　　那么，在ASML不提供最先进DUV和EUV光刻机，日本不提供先进光刻胶等材料的条件之下，华为的麒麟9000s到底是如何制造出来的呢?

　　对此《芯片简史》一书作者，汪波博士做了解读，他认为麒麟9000s使用的是ASML提供的193nm光源的DUV光刻机，这款光刻机本来只能制作28nm的芯片。但是中国企业改进了制作工艺，通过双重曝光或多重曝光的方式，最终用这款落后的光刻机制造出了先进的7nm芯片。

　　而ASML的最先进EUV光刻机一次曝光就能做出7nm芯片，2020年被台积电用来生产5nm的芯片。(想要了解具体的制作过程可以阅读：国产手机突破7nm芯片，用了什么“魔法”?)

　　7nm芯片的成功是一个重要的门槛，这标志着中国半导体产业在高端制程上获得了真正的自主，这包括光刻胶涂覆、软烘烤、对准、显影、甩干、硬烘烤、图形检测等多道工序与相关材料。

　　这也为未来突破5nm、3nm甚至2nm芯片打下了坚实基础。想要实现这个突破，必须要有EUV光刻机。也有传闻称，中国自己的EUV光刻机已经在研发中，并取得了很大进展。

　　所以当中国的EUV光刻机问世，在7nm上积累起来的半导体技术、材料产业链都将发挥作用，这将意味着中国一举突破美国领导的半导体对华封锁。

　　美国后院起火

　　在中国半导体产业传出捷报的同时，美国自己却后院起火了。

　　美国《华盛顿邮报》评价称，制裁不会阻止中国，反而会刺激中国加倍努力，打造美国技术的替代品。

　　与此同时，英特尔、高通、英伟达这三大美企对拜登团队发起了劝说，希望美国能及时回头，放弃对中国的芯片限制，让他们能够自由出货。

　　因为禁止高端芯片出口中国，已经严重影响到了他们的业绩。二季度，高通营收下滑22%，净利润下滑53%;英特尔第一季度出现了亏损，第二季度净利润下滑15%。

　　GPU巨头英伟达CEO黄仁勋对拜登政府称，限制该公司芯片在华销售，只会让替代产品更受欢迎。他在接受媒体采访时也表示，中国市场不可代替，退出中国市场不是一种可行选项。

　　而且随着麒麟芯片自研成功，华为从高通采购的芯片数量将大幅减少。据悉，2022年，华为采购了4000万的SOC。这意味着高通的业绩将出现严重下滑。

　　美国一边制裁中国大陆半导体企业获得高端技术和设备，另一边又希望把台积电从中国台湾搬到美国，从而提高美国在芯片制造上的控制权。但是这个如意算盘，打得并不顺利。

　　据说台积电在美国的工厂进展缓慢，因为美国很难找到熟练的工人，当地工会又限制台积电从中国台湾招人过去。

　　除了美国希望把半导体制造掌握在自己手里外，欧盟、日本、英国也都有类似打算。欧盟签订了《芯片法案》，拟调动430亿欧元投资半导体，意图到2030年将欧盟芯片的全球市场份额从目前的不到10%提高到20%。

　　日本曾是半导体强国，但是从1985年签订了广场协议后，日本对半导体的投资就减少了，所以日本半导体制造业已经严重落后，只能生产40nm产品。最近，日本制定了半导体复兴计划，希望在2027年量产2nm高端产品。

　　由此可见，对于掌握高端半导体，美、日、韩、欧洲等各国都有自己的算盘。盟友之间存在竞争关系，企业有自己的利益考虑，这个封锁联盟真的并不一条心。甚至最铁杆的美国和日本都不是一条心。

　　与此同时，中国半导体产业正在悄悄突破封锁，这都让美国与日本主导的对华封锁计划逐渐落空。

　　正如华为松山湖小镇门口那块石头上所写的：没有退路就是胜利之路!当我们买不到技术的时候，我们就能够创造技术!