从去年下半年开始，芯片紧缺的浪潮席卷全球，目前已经从汽车行业辐射至手机行业。早在今年2月初，高通即将上任的CEO安蒙就在最新财季电话会议上表示：“全球半导体行业都在缺货，不仅是先进工艺产能不足，传统节点工艺产能也面临考验。”2月中旬，据某手机供应链人士透露，高通全系列物料交期延长至30周以上、CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。随后，OPPO realme相关负责人表示：“整体芯片市场都处于缺货状态。”小米中国区总裁卢伟冰也指出：“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”

“像华为Mate40、保时捷、X、X2等这些新品5G高端机型现在基本都是一到货就售罄，不提前预约根本不可能买到。”北京地区某手机经销商向《中国电子报》记者透露，之前都是“按需批货”，现在只能靠厂商“定额分配”了。尽管厂商已经明令禁止涨价，但如果持续供不应求的话，以后肯定是价高者得了。

3月8日，高通即将上任的掌门人安蒙公开表示，当前全球半导体供应紧缺的问题让他感到“头大”，根本没有准备好应对危机，预计供应危机可能一直持续到2021年年底。愈演愈烈的“缺芯潮”，让中国手机厂商不得不认真思考，如何在这场危机中“活”下去，并且“好”起来。

源头：手机芯片紧缺因何而起

安信证券电子行业高级分析师马良在接受《中国电子报》记者采访时表示：“手机芯片缺货不是个例，而是在全球芯片产能供给不平衡的情况下普遍缺货的情况。”在地缘政治方面，美国政府在科技领域确立了美国优先战略，美国芯片供应商对其他国家供货需要得到相应的许可，这导致全球晶圆供应不足。而同时受到新冠肺炎疫情、极端天气、地震等突发事件的影响，包括三星、恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等在内的多家芯片巨头纷纷宣布停产，芯片供应链产能有所下降。

另外，随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的不断发展与渗透，各个行业尤其是汽车行业对高端芯片的需求大增，进一步加剧了芯片的供需矛盾。IDC中国研究经理王希对《中国电子报》记者说：“汽车芯片占整个半导体行业产能的10%左右，这其实已经是很高的份额了。”某种程度而言，汽车“新四化”的加速，挤占了一部分手机芯片的产能。回归到手机行业本身。一部智能手机中，主要使用的芯片包括主芯片（应用处理器AP）、基带芯片、射频芯片、存储芯片、摄像头芯片、显示/触控芯片、指纹识别芯片、电源管理芯片、连接芯片（Wi-Fi、蓝牙）等。另外，部分智能手机也会搭载专用的音频芯片、用于图像处理的DSP芯片、虹膜识别芯片、感光芯片、协处理芯片等。业内分析人士指出，智能手机性能与功能的提升，大幅推高了对芯片数量、性能和面积的需求。

此外，各大手机厂商的“超需求”囤货加剧了手机芯片产能的紧缺。“由于各方面因素的影响，上游技术发展和迭代的速度减慢，对于手机厂商而言，当年的上游技术演进、产品迭代已经基本在掌控之中，那不如早点下手、多囤点货，这样更有利于抢占份额。”王希表示，手机厂商为了“留后手”，大都采取了激进的采购和备货策略。原本应该是以终端需求自下而上地驱动采购需求，现在演变成了自上而下的驱动模式，手机芯片订单量已经远远超过了实际需求。

变化：智能手机市场的“动”与“静”

实际上，智能手机行业刚刚遭遇了一场阶段性寒冬。IDC数据显示，2020年全球智能手机Q1、Q2、Q3出货量分别为2.758亿部、2.784亿部、3.536亿部，同比2019年分别下降11.7%、16%、1.3%。有观点认为，“缺芯潮”愈演愈烈，无疑将进一步加剧手机市场的动荡。苹果、华为两大巨头在高端市场的争霸局面可能会被打破。目前，华为高端机的产量受到限制，下滑态势明显。而苹果的增速肉眼可见，从其2021年第一季度财报来看，苹果大中华区的销量足足上涨了56.97%，在全球所有区域市场里增速第一。

与此同时，以三星为代表的其他厂商正在试图抓住“缺芯”契机，争夺国内高端市场空位。据悉，三星近期在中国市场动作频频，不但与vivo联手推出一款5nm处理器，还针对中国市场设计了全新的手机处理器Exynos 1080。业内人士称，三星计划凭借Exynos系列芯片打入中国智能手机企业的零部件供应链，继而重拾在中国高端手机市场的话语权。

然而，王希认为“缺芯潮”对高端市场的影响并不会很大：“尽管受到限制，华为高端手机的领先地位在短期内很难撼动。”关于这一点，《中国电子报》记者也从手机经销商处得到了验证。相比之下，还是华为高端机型出货最快，其他品牌对消费者的吸引力明显不如华为。尤其出于安全性等多种原因的考虑，很多在国企或者体制内工作的客户也更倾向于选择华为品牌。

同花顺iFinD相关专家指出，短期来看，“缺芯潮”会导致国内智能手机行业的竞争进一步加剧。手机厂商或许将从追求芯片硬件升级、提升芯片运行速度转向挖掘现有硬件条件下芯片的效率提升。但从长远来看，未来智能手机的用户之争依然还是要回到品牌、芯片技术、操作系统与关键零部件技术、供应链掌控层面的竞争上来。

而对于最受瞩目的5G手机问题，有观点认为，缺芯或将延缓5G手机爆发的时间。马良指出，“缺芯潮”会延长5G手机的换机潮而不会从本质上影响其需求。真正有换机需求的消费者不一定会因为缺货而改变需求寻找替代品，只可能会在厂商之间进行选择。王希则认为，5G手机已是大势所趋，“缺芯潮”不会影响各家厂商推出5G新品手机的速度。“从研发到立项，再到制造、出货，手机上新最快需要6个月，旗舰版可能需要9个月到1年左右的时间。厂商其实早就在排兵布阵，为5G手机做足了准备。”

破局：“活”下去、“好”起来

摩根大通分析师Harlan Sur表示，全球芯的需求比产能高出10%~30%，预计代工厂商需要3~4个月提升产能，芯片封装和运输需要1~2个季度。乐观估计芯片荒今年第四季度到明年第一季度得到有效缓解。换个角度来想，只要撑过这段艰难时刻，手机厂商们是不是就能“活”下去了？

实际上，大部分国产手机厂商已经展开“自救”行动。像华为面临缺货的手机大多选择采用联发科、麒麟E系列芯片进行替代，另两个品牌也有新动作，OPPO Reno 5K推出了骁龙750G芯片版本，vivo X60即将推出骁龙870版本。

除了换“芯”求生，手机厂商还在持续加大芯片领域的投入。据不完全统计，小米长江产业基金投资的来自芯片领域相关的企业高达40多家，比肩华为哈勃科技在芯片领域的投入力度，投资范围覆盖半导体材料、芯片设计、半导体设备等产业链上的各个环节。OPPO近期刚刚完成入股功率半导体企业，已经接连投资三家半导体企业，内部文件中的自研芯片方案“马里亚纳计划”也在稳步进行。

解决了“活”下去的问题，接下来就该思考如何“好”起来了。这场“缺芯潮”给中国企业敲响了警钟。要想解决根本问题，还是要掌握芯片核心技术，强化自主能力。据了解，芯片生产主要涉及设计、制造及封测三个环节。中国仅在门槛较低的封测环节初步形成群体布局，在难度较大、价值更高的设计和制造环节布局较少，在上游关键设备以及硅晶圆等原材料市场的布局几乎为一片空白，完全依赖于海外。

马良坦言：“中美手机芯片供应链在设计、制造、评测上都有一定的差距，主要体现在设计方面的IP、制造方面的对先进制程的研发上。”但同时他也指出：“集成电路作为资金密集型、知识密集型、人才密集型产业，产业投入大、周期长，受多方面影响的缺芯情况不是一朝一夕就能解决的。现阶段，芯片产业链各方应该团结一致，群策群力，集中资源完善我国芯片制造能力，持续对芯片设计、制造的资金投入、人才培养，实现从设计、制造、终端应用的闭环。”

当前，相关部门正在强化半导体产业链的顶层设计，狠抓产业规划布局，积极维护产业发展秩序。《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》等一系列政策制度的相继出台，将成为行业发展的强力助推器。另外，“新基建”的东风也将推动芯片产业进入“快车道”。

在这样的大环境下，很多企业嗅到了商机，纷纷涉足芯片行业。截至目前，国内仅芯片设计公司数量已经接近2000家，数量世界第一。但需要注意的是，新产业发展不能搞盲目重复建设，也要防止一哄而起，按照市场化、法治化规律有序发展。盲目涌入赛道，可能会造成人力、物力、资本资源的浪费，甚至扰乱芯片产业的正常发展秩序。业内人士呼吁：“大力推行国内半导体产业发展的同时，理应建立配套的稽查防范机制，避免不法之徒钻了空子。”