长电科技CEO郑力:汽车产业90%以上创新基于芯片

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从今年1月起,本田、大众、福特等车企纷纷宣布由于芯片供应不足而减产或关停部分工厂。根据第三方信息服务提供商IHSMarkit预测,2021年第一季度,汽车产量将会比最初预期少67.2万辆。然而事实上,汽车厂商“缺芯”现

从今年1月起,本田、大众、福特等车企纷纷宣布由于芯片供应不足而减产或关停部分工厂。根据第三方信息服务提供商IHSMarkit预测,2021年第一季度,汽车产量将会比最初预期少67.2万辆。然而事实上,汽车厂商“缺芯”现象并不罕见,但是在以往的“缺芯”潮中,汽车厂商都能依靠代工厂的提前布局或反周期建设等措施降低矛盾,但这一次的“缺芯”潮似乎非同一般,似乎这个产业中的每个环节都“失算”了。‘’

在本届SEMICON China 2021主论坛上,长电科技首席执行官兼董事郑力说道:“这一次的汽车产业‘缺芯’潮,意味着车产业和芯片产业已经不仅仅是上下游和供应商的关系了,而是已经形成了全所未有的紧密关系,相互之间需要有更多的配合。在数字化进程加速之际,具备更高封装效率、更低设计成本和更出色性能等特点的先进封装,已成为集成电路产业发展的新引擎之一,也是如今汽车产业发展的关键之道。”

郑力认为,汽车产业超过九成的创新是基于芯片,而先进的集成电路封装技术,同时也是集成电路成品制造技术和产品解决方案,是芯片向高性能、高集成度和高可靠性方向发展越来越为重要的产业基础和技术趋势。

随着后疫情时代的来临,车载芯片制造供应链开启了大规模重组模式,并引发了全新的机遇。郑力认为,这也是先进封装技术在汽车产业一展宏图的好时机。例如,系统级封装(SiP)具备高密度和高灵活性的特点,适用于高度集成的ADAS、车载娱乐、传感器融合等应用;DBC/DBA的功率半导体封装技术,可有效适用于能量密度及效率等要求趋严的新能源汽车对热处理中;具有高可靠性的扇出型晶圆级封装技术,可有效适用于AECQ100 Grade-1/2认证的高频产品,如ADAS毫米波雷达、RFFE、AiP等。

对于车载芯片成品制造而言,郑力认为,应当主要关注四大关键要素:技术、制程、质量和意识,从而能够有效致力于技术的创新并促进产研生态成长,推动行业发展。

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