人才不足一直是制约我国半导体产业发展的一个重要短板。应当如何补足这块短板呢?

江苏长电科技股份有限公司CEO 郑力：

人才问题确实是我们需要面对的挑战。从我国现有半导体行业人才结构来看，国内仍缺乏有经验的行业专业人才，尤其是掌握核心技术的关键技术人才。而在国际范围内，对于高端和领军人才的争夺都是异常激烈的。我们应当注重顶尖人才的培养，同时应当注重实践培养，积极推动产教融合、产学融合，培养新一代的半导体人才。长电科技作为全球封装测试的领先企业，积极与各类院校科研院所开展产学研合作，将企业的资源优势与高校的人才优势互补，大力提升产业技术创新能力。与此同时，以开放合作的心态在国内外广纳贤才，为人才搭建平台，帮助人才最大化发挥知识积累与经验积累。

吉林华微电子股份有限公司芯片制造部总经理孟鹤：

虽然在国家层面上打造了培养半导体人才的“国家集成电路产教融合创新平台”，每年会有一部分专业人才流入到行业中来，但相关专业人员真正流入半导体行业的比例仍然很低。半导体人才培养对于一个企业长期稳定发展显得尤为重要，需要从职业规划、上升通道、因人而异的个性发展等制定全面的计划并落实。公司要将人才培养和留任作为一个关键指标进行考核。在招聘相关专业毕业生时，可以相对扩大专业领域，半导体行业涉及专业领域非常多，可以通过扩大专业领域吸引更多的优秀毕业生加入到半导体行业当中。同时，在后期的培养当中，公司文化和理念对人才队伍的培养壮大会起到关键作用，不是只有高薪才能留住人才，还需要荣誉感、团队精神以及归属感。

苏州敏芯微电子技术股份有限公司董事长兼CEO 李刚：

国内在MEMS传感器领域面临的问题不是数量少，而是和产业不匹配。要补上这个短板，一是要鼓励学校多招聘企业界的校外导师，来学校授课，多做校企交流。让学校培养的学生，更好地与产业界无缝对接，并于在校期间就和产业界联合培养人才。二是要鼓励校企合作。

全芯智造技术有限公司CEO 倪捷：

从我们所处的EDA行业来看，对人才的话题更是感同身受。目前本土EDA公司工程师只有千人，相比于国外巨头万人规模的公司，差距非常明显。我们在与高校科研院所接触的过程当中，深刻体会到半导体人才培养之难。半导体各细分行业都是跨学科、跨领域的。从EDA来看，就是电子工程和计算机科学的交叉融合领域。从电子工程方面来看，需要半导体器件、芯片设计方法学、电子和电路理论、信号处理等多方面的知识，而从计算机科学方面来看，需要数据结构、算法架构、通信原理、人工智能等多方面的知识。我们在培养人才时容易“偏科”。要想弥补短板，产学研融合将会是未来培养人才的最重要途径，同时也是填补人才缺口的长远之计。

以下这几个方面值得关注：一是注重长期，借鉴国外成功经验，产学研长期紧密合作，一体化创新。EDA需要重视产学研合作并长期投入。以16nm的光刻图形技术为例，这项技术由美国SRC(半导体研究联盟)资助四所美国大学长达12年的研究。这种细水长流的长期投入，助力美国产学研一体化协同创新，由商业公司通过收购、知识产权转让等多种形式实现技术的产业化。二是注重实训，建立集成电路产学研融合协同实训平台，为各高校提供更好的教学实践条件，提升集成电路领域人才工程实践能力，将平台建设成为学生创新创业的实训基地与孵化器，缩小高校人才培养与企业用人需求间的差距。三是注重对口，推动校企深度合作，人才供需两侧充分对接，积极引导高校的毕业生更多进入本行业从业，培育一批具有工匠精神的人才队伍，鼓励高校教师前往企业挂职锻炼，增强实践能力。四是注重政策引导，政府作为企业和高校等科研单位沟通的桥梁，可以投入资源促进产教融合、鼓励社会培训，为企业高校留住人才出台政策，如加大集成电路海外高端人才吸引和保留。高校也应当发挥集成电路一级学科的优势，主动对接国家战略和经济需求，培养人才在学习书本知识的基础上，提升实践能力，了解产业技术的发展与进步。多方资源的整合，才能建立企业间人才合作平台，规范人才流动机制，为更好促进人才流动和优化配置提供服务。