近日，TrendForce集邦咨询发布了2021年第一季度全球十大晶圆代工厂商营收排名预测。台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体和东部高科这十大代工厂商均出现在了该榜单中，台积电以56%的份额在市占率方面排名第一，华虹半导体的营收年增长率最高，为42%。

由于晶圆代工市场需求持续走强，预计前十大晶圆代工厂商总体的营收情况将继续呈上升之态，同比增长20%。从市占率来看，台积电、三星位居前两位，台积电以56%的市场份额遥遥领先于三星（18%）、联电（7%）与格芯（7%）。

台积电方面，2020年数据显示，5nm和7nm 制程在台积电全年营收占比接近一半，约49%。2020年至今，台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献仍维持近两成。与此同时，AMD、英伟达、高通、联发科等厂商的7nm订单持续涌入，TrendForce集邦咨询预测7nm营收贡献小幅增长至三成以上。需要注意的是，尽管先进制程可以带来更高营收，但台积电针对先进制程超百亿美元的研发投入也是一个不小的数字，超过了联电、中芯国际等公司的研发费用总和。

中芯国际方面，受国际形势影响，中芯国际先进制程研发进展受阻，预计14nm以下节点制程带来的营收将有所下降。然而，由于市场对40nm及以上成熟制程的需求仍然维持在较高水平，中芯国际可凭借在成熟制程方面的优势获得17%的营收年增长率及5%的市场占有率。以2020年相关数据为例，中芯国际全年14/28nm营收占比为9.3%，40/45nm营收占比为16%，55/65nm营收占比为30%，合计占比超过总营收的一半以上。

同样将成熟工艺作为主流工艺的联电、力积电、世界先进和华虹宏力以28/22nm、40/45nm、55/65nm、90nm、130nm为主要研发和生产方向。由于8英寸、12英寸晶圆产能利用率持续满载，再加上相关产品市场需求驱动，预计2021年第一季度营收情况将继续保持乐观。

受驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品及车用产品需求拉动，联电营收年成长率将至14%，占据7%的市场份额；力积电主攻的面板驱动IC、CIS、PMIC等产品的市场需求同样旺盛，8英寸与12英寸产能持续满载，年营收增长率为20%；世界先进各项制程产能均已满载，有关产品需求将其营收年增长率推动至26%；华虹宏力持续扩充无锡12英寸产能，再加上8英寸产能利用率持续满载，预计2021年第一季度营收年成长至42%。

从整体营收的年增长情况来看，只有格芯和东部高科年增长率低于10%，分别为8%和4%，其他晶圆代工厂商的年增长率均高于10%。其中，华虹半导体的年增长率最高，为42%，世界先进以26%的年增长率位居第二，紧随其后的台积电、力积电、中芯国际年增长率分别为25%、20%、17%。

2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持续性影响，手机、PC和游戏机等终端需求依然居高不下，全球市场对晶圆代工的需求仍将日益旺盛。对市场的预期偏差以及准备不足也让8英寸晶圆产能捉襟见肘，进一步加剧了晶圆代工市场的火爆程度。

此外，近期日本地震和得克萨斯州的暴雪天气也导致部分晶圆厂停产，恩智浦、三星和英飞凌位于得克萨斯州奥斯汀地区的工厂均宣布停产，加大了业内人士对产能紧缺的担忧。由于大家都在疯抢产能，晶圆代工厂商的代工量将进一步提升。